减少半导体行业温室气体排放:恩智浦在行动!

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半导体行业是现代社会的重要组成部分,为智能手机、电动汽车等各种设备提供核心动力。然而,半导体在生产过程中能耗密集,同时伴随温室气体的排放,对环境产生了负面影响。在这篇博文中,我们将探讨半导体行业能够实施哪些策略来降低温室气体排放,并为实现更加可持续的未来贡献自己的力量。 
 
温室气体排放的影响
 
半导体技术不断发展,制造工艺越来越复杂。半导体尺寸缩小,运行速度提升,生产步骤更为复杂,生产过程中需要更高能耗,加工过程需要更多化学物质。排放量也相应上升。因此,在减少温室气体排放、减少制造过程对环境的影响上,半导体行业至关重要。 
 
为了降低排放并提升制作过程的能效,行业可以优化产线,投资太阳能或风能等可再生能源。同时,减少使用温室气体密集型材料也是一条可行之路。例如,半导体制造中常用的三氟化氮 (NF3) 是一种强效温室气体,可以替换为对环境影响更小的化学物质。将这两种方法结合起来,能显著减少排放量,有助于实现更可持续的未来。 
 
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维持世界的可持续性
 
供应链管理也同样重要。各企业可以与供应商合作,减少自身的排放量并实施绿色采购策略,大幅降低温室气体排放。供应链管理还包括减少运输过程中的排放,并确保所有产品和材料都来自于可持续的供应商。
 
每家企业的努力至关重要,但降低半导体行业对环境的影响需要整个行业集体行动。政府和政策制定者在推动可持续制造实践和减少排放方面也扮演着关键角色。
 
政府可以通过实施碳定价或排放法规来激励企业减少温室气体排放。同时,政府也可以投资研发,支持开发更节能且对环境影响更小的新技术。
 
确立目标并追踪进度是减少温室气体排放的进程中的重要环节。恩智浦定期审查可持续发展目标进展,尤其是在减排方面,以确保公司采取的措施切实有效。 
 
《温室气体议定书》(GHG Protocol) 是国际公认的量化和报告温室气体排放的标准,我们据此衡量碳足迹。我们报告此议定书规定的所有三个类别:范围1 (直接排放)、范围2 (间接排放,自有) 和范围3 (上下游排放)。
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依据该议定书计量碳足迹:范围1 (直接排放)、范围2 (间接排放,自有) 和范围3 (上下游排放)。
 
综上所述,半导体行业的温室气体排放对环境产生了显著影响。通过提升能效、减少对温室气体密集型材料的依赖,并推动可持续供应链管理措施,半导体行业能够大幅降低温室气体排放,为构建更加可持续的未来贡献力量。企业、政府及政策制定者需要共同努力,携手减少半导体行业对环境的影响,并推进可持续制造实践。 
 
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本文作者
Grant McEwan ,恩智浦半导体可持续制造 (ESG) 与战略副总裁,他在制造运营、工艺工程、设备工程和采购方面拥有30多年的经验。他拥有菲尼克斯大学技术管理MBA学位以及格拉斯哥卡利多尼亚大学电气与电子工程学士学位。他还是奥斯汀地区制造商协会 (ARMA) 的董事会成员。
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