半导体设备市场将触底 第三季或温和复苏

分享到:

    Needham&CoLLC指出,半导体设备市场的萎靡情况正接近底部,第三季订单料见温和复苏。

    然而Needham分析师EdwinMok在报告中写道,要到记忆体产业恢复供需平衡,半导体晶圆厂产能利用率复苏後,产业到2010年下半年才有望出现能持续的复苏。

    Mok指出,来自芯片制造商台积电、南亚科技的订单,将有利应用材料、科林研发、VarianSemiconductorEquipmentAssociates等芯片设备制造商第二季营收。

    由于产业长期供给过剩,消费电子产品需求疲弱,全球各地半导体厂商在已近两年的产业下滑中勉力求存,纷纷以裁员和停工因应。

继续阅读
5G 基础设施需要芯片!

没有重要的基础设施,5G无法起飞。众所周知,这些基础设施的主流供应商如今在政治层面很不受欢迎。

国产芯片占比近半,但华为5G基站命门仍在美国手中

作为华为最为重要的业务之一,华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现,华为核心5G基站单元按价值计算,来自美国供应商的零件占总成本的近30%。此外该设备中该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。

全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功

中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。

芯片断供,华为软件艰难补洞

打造 HMS 生态是华为内部优先级最高的任务,但没人知道,华为这身“软”盔甲的承受能力和战斗力究竟如何。

华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体

近日,企查查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)。