半导体实现自主可控:核心技术与本土需求(1)

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     在全球性金融危机冲击下,长期不知负增长为何物的中国半导体产业,终于在环比增长指标项下亮出了红灯。为了应对危机、保持中国电子信息产业实现持续快速增长,在今年2月国务院通过的“中国电子信息产业振兴规划(2009年-2011年)”确定的三大重点任务中,首次提出了“着重建立自主可控的集成电路产业体系”。这同时也表明,至少到目前为止,自上世纪90年代真正起步的中国半导体产业仍没实现“自主可控”。

    人们往往把中国半导体落后的原因归结为缺乏自主核心技术,以为只有突破关键技术,才能实现自主可控,所以自主可控的关键在于拥有自主的核心、关键技术。言下之意,目前的中国IC产业因为缺乏关键技术,而受制于人。但从2008年中国半导体整体表现来看,以内需市场为主的设计业仍实现一定增长,严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业则双双出现下滑。我们知道,除半导体设备、材料外,IC设计是中国半导体产业最为薄弱的环节,在市场需求大幅下滑时IC设计仍能保持一定比例的增长,说明核心技术的缺失并不是目前阶段中国半导体产业的关键,以现有技术水平利用好本土需求市场,则是实现“自主可控”的当务之急。

    中国半导体行业协会理事长俞忠钰在2009中国半导体市场年会上预警,“那些以出口为主的国内IC企业将遇到严峻挑战,这些企业要加快转型升级,开辟新的市场空间。”俞忠钰呼吁,“我们一定要大力发展在资金、技术、市场自主可控的IC产业,以保证我们的IC产业平稳、较快发展特征得以实现”,这反映出开拓国内市场的紧迫性和重要性。实际上,自2007年开始中国就已是全球最大的IC消费市场,但庞大的内需IC市场却一直被世界顶级半导体公司瓜分,有数据显示,在中国销售额前30名的半导体公司中没有一家中国大陆本土公司的身影。

    中国半导体行业协会秘书长徐小田认为,前几年中国IC产业高速发展得益于外资进入中国大陆投资建厂的拉动效应,而外资独资企业今后的发展走势,还需看全球形势和他们的应对举措,而其中国发展、投资战略必然受其全球经营业绩影响。面对外资主导中国半导体产业投资结构,自主可控从何谈起。多年以来,中国IC自给率极低的被动局面未能得到有效改善,反而随着国内IC需求市场快速增长自给率却在逐步下降,但我们没有面对问题的实质对IC设计给予强力扶持,却有意、无意曲解低自给率而放大中国对IC制造能力的需求。结果只能是迅速扩张的国内IC制造产能愈加依赖国际市场。

    面对金融危机对中国半导体产业的冲击,大唐参股了中芯国际、中国电子信息产业集团公司(CEC)已开始对其属下IC设计与制造资源加以整合、华虹NEC与宏力半导体的联姻尽快缓慢但也在进行中,这一切似乎都在预示:中国半导体产业重新整合的大幕正在拉开。但这种以政府意志为推手取代市场无形之手的举措,能否改变中国IC设计多数企业开发的IC产品方向窄、档次低、企业产品同质竞争空前激烈的局面呢?徐小田认为,目前中国几个龙头企业产品没有形成系列化,创新能力也缺乏持续性,所以昙花一现是个必然结果。

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