北美4月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑77%

分享到:

国际半导体设备及材料协会公布,北美4月半导体设备订单年比大幅下滑77%,但BB值上升至0.65。

综合外电5月22日报道,国际半导体设备及材料协会(SEMI)公布,北美4月半导体设备订单年比萎缩77%。但景气前景领先指标BB值上升至0.65。若与3月相比,4月订单增长3%。

此外,4月订单出货比(BB值)则由0.56上升到0.65。不过,低于1仍代表产业持续萎缩。
继续阅读
北美半导体设备订单额恢复 回到07年末水平

SEMI日前公布了2010年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,3月份北美半导体设备制造商订单额为12.9亿美元,订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出

日本6月份半导体设备订单额同比增长216.2%

日本半导体生产设备制造商公布,6月份,日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,6月份,美国半导体设备制造

明年半导体资本支出续增18%

根据最新出版的SEMIWorldFabWatch报告显示,2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较去年成长117%,达355.14亿美元,预估明年晶圆厂支出将有18%的成长,达420.35亿

2009年全球半导体设备销售额减少46%

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告指出,受到景气影响,2009年全球半导体设备销售额仅为159.2亿美元,较2008年同期减少46%。其中,台湾2009年设备支出高达43国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布半导体设备市场报告指出,受到景气影响,2009年全球半导体设备销售额仅为159.2亿美元,较 2008年同期减少46%。其中,台湾2009年设备支出高达43.5亿美元,居全球首位。

SEMI:中国半导体产出在未来十年内将翻倍

按SEMI近期的研究报告指出,中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟,预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。

精彩活动