半导体设备订单出货比回升 市场已触底?

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        5月22日消息,全球半导体生产设备市场,依旧笼罩低迷气氛。尽管国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布,4月份北美半导体设备的全球订单出货比(B/B值)较前月回升0.09至0.65,同时日本同业B/B值亦反弹0.11至0.44,但与去年同期相较,订单金额萎缩幅度仍分别高居77%及82.9%。

  关键的问题是市场是否已触底?眼前正反意见僵持不下,先听听全球光罩大厂PhotronicsInc.(PLAB-US)首席执行官ConstantineMacricostas对分析师喊话,表示市场某种程度已出现些许“稳定现象”。尽管本周公司财报再度呈现销售下滑导致亏损。

  但SEMI首席执行官StanleyT.Myers却认为“芯片制造商的资本投资依旧有限,上季北美半导体生产设备制造商的订单,基本上仍持平在非常低的水平。”

  《EETimes》指出,从欧洲最大半导体设备制造商ASMLHoldingNV(ASML-NL)以及新加坡自动测试设备制造商VerigyLtd(VRGY-US)的例子,似乎可以窥见产业已显露部分触底迹象。

  美国投资银行FBRCapitalMarkets分析“近期订单显示,ASML今年第2季将能接获8-10座系统订单,有助于在系统订单方面形成底部。受到所有不同类型客户间进行技术转移驱动,浸润式显影系统(immersionsystem)订单量增加,我们相信所下订单的欧元值将成长。”

  FBR进一步说明,从ASML目前浸润系统的库存量(至今年第1季末为25座),对照新的浸润系统订单相对仍少的情况来看,公司至少可以达到今年第2季单季营收目标4-5亿欧元的下端。“因此,ASML有机会超越我们及市场普遍预估值。”

  不过FBR预警,该公司同时也准备了“B计划”,“(他们)已启动划定业务改善区域的程序,好下修目前的每季4.5亿欧元损益平衡点。”

  至于后端的自动测试设备企业Verigy,公司今年度第2季(2-4月)营收较前季成长4%达7100万美元,但较去年同期锐减56%;亏损亦由前季的6400万美元或每股1.09美元,缩小至3000万美元或每股52美分,但相较于去年同期则获利1400万美元或每股23美分。

  Verigy目前预期,年度第3季(5-7月)营收将较前季成长10%-25%。
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