〔半导体产业〕北美6月晶片制造设备订单出货比升至0.77--SEMI

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7月21日电---国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周二表示,6月北美半导体制造设备订单金额为3.234亿美元,较上月增加12%,显示行动设备及个人电脑等产品需求逐渐回升.


SEMI在初步报告中称,6月订单出货比为0.77,代表每完成100美元的产品出货,即接获价值77美元的新订单.


该数据亦被视为行业未来需求的指标,且暗示未来晶片产能状况以及半导体行业是否会出现供过于求.


6月出货金额为4.196亿美元,较上月增加7%,较上年减少约72%.


"由于订单略微成长,使得订单出货比有所改善,"SEMI执行长Stanley Myers在声明中表示.


"然而,对于设备制造商来说,由于客户尚无需额外进行资本投资,因此市况仍旧极度艰难,"他补充道.


美国的晶片设备生产商包括应用材料(Applied Materials)(AMAT.O: 行情)、KLA Tencor(KLAC.O: 行情)、科林研发(Lam Research)(LRCX.O: 行情)与Novellus Systems(NVLS.O: 行情).


该数据是全球对北美晶片设备生产商订单与出货的三个月移动平均比率.


报告中的数据是由David Powell所编制.该公司是一家独立金融服务企业,数据直接从相关受访各方采集,并未经过审计.


出货 订单 订单出货比

(三个月平均数)

2009年1月 584.2 277.2 0.47

2009年2月 525.5 258.4 0.49

2009年3月 438.3 245.6 0.56

2009年4月 385.7 249.0 0.65

2009年5月(终值) 392.6 287.8 0.73

2006年6月(初值) 419.6 323.4 0.77

 

# 出货与订单的数字单位均是百万美元.

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