半导体设备工业正开始回升

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          历史上半导体设备业最差之年即将过去, 可能复苏正在来临。

  从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降, 但是今年3月时上升9%,是15个月来的第一次。可能这仅仅是开始, 今年7月时全球半导体设备无论销售额或者订单都有回升。这可能源自美国的经济开始好转,以及中囯今年的GDP仍有8%的增长。全球宏观经济将进一步推动全球芯片业的销售好转。

  从各个公司看, 台积电,STMicron及TI都因为中国市场的好转而销售额开始提高。

  从整个工业看, 全球SIA报道的今年3月及4月的芯片销售额都有增长, 芯片销售的三个月移动平均值自金融风暴, 即去年的10月以来己经连续下降达5个月, 但是3月时增长3,5%及4月时增长6,2%。今年4月份达到自1991年以来第二个最高4月增长率。

  下降幅度

  从08年10月至今年的2月共计5个月的芯片销售额下降达38%,从189亿美元下降到142亿美元。SIA认为, 因为2008年全球半导体销售额下降3%,而预计今年将下降22%。

  今年Q1的销售额与去年同期相比下降达31%,表明产业的形势仍十分严峻。但与2001年网络泡沫时代下降45%相比,这次的下降还不算十分太差。

  全球半导体设备业的情况比芯片业还要差,按SEMI的数据,4月时设备的三个月移动平均值与2007年8月的峰值相比下降达72%。

  新建厂动向

  半导体设备业从2007年开始下降一直持续至今, 由于新建厂的数量节节减少。从2007年Q2的新厂建设费用为50亿美元, 之后逐渐下降, 甚至有的季度出现为0。如下图所示;

  今年新厂建设将逐季回升,及明年将进入另一个高峰(出处: Strategic Marketing Associates.)

  然而新厂建设开始增加,从今年Q2的34亿美元,到Q3时可能达80亿美元, 预计2010年的Q3可达200亿美元。

  由于新厂建设的滞后效应导致仅很少数量的新厂开始量产, 预计到明年Q4时这些新厂量产的销售额可超过200亿美元。

  从现在到明年底的时期中,比较有信心的厂商是intel,globalfoundries,Samsung,Toshiba,TSMC,UMC,IMFlash及SMIC, 它们都有可能进入10亿美元以上的投资俱乐部。

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