金融危机下的我国半导体产业路在何方?

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机遇与挑战:

  2000~2008年间,我国半导体产业飞速发展,基础相对雄厚

  国际金融危机的硝烟仍未消散,半导体行业仍在困境中挣扎

  我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位

  中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合,发展趋势良好

  我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业

  市场数据:

  中国在世界半导体发展中一直有重要地位,对世界半导体行业的增长率贡献超过70%

  商业比重成分集成电路设计占18.9%芯片占31.5%封装测试业占仍然偏大,占49.6%

  对于中国这样的后起国家,封装最好所占比重在25%

  晶圆基本上全部集中在十大企业,封装68%的集中度

  3C应用占市场消费88%,其中消费电子为27%

  cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%,专用标准产品和模拟电路占30%

  2009年,预计全球半导体发展率是-18%,中国是-8%

  我国已是全球半导体的最大市场,2001年占全球产量15%不到,而2007年占了30%

  中国的半导体产业,在2000年18号文件出来后,发展很快,但2008年受金融危机影响下降幅度很快,如何在危机中求进并且寻机发展,8月20日,深圳,由中国半导体行业协会主办,分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上,中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来,及其与全球宏观经济环境的关系,与参会嘉宾进行了详细的探讨。

2008和2009年的衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样,纯粹由于外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增长,历史罕见。但是危机延续到2010年下半年,半导体投资会增加,产业将有明显提升。另一方面,2000年以来一直处于高位增长时期,08年进入少有的负增长。中国在世界半导体发展中一直有重要地位,对世界半导体行业的增长率贡献超过70%。特别是最近几年,主流产业正在向好的方向发展,商业比重成分设计占18.9%芯片占31.5%测试业占仍然偏大,占49.6%,对中国这样的后起国家,最好所占比重在25%,因此,设计大有发展空间。从产业集中度看,基本上全部集中在十大企业,68%的集中度,市场应用和产品结构趋好,3C应用占市场消费88%,其中消费电子为27%;cpu、dsp和各种存储器占国内市场消费的48%,专用标准产品和模拟电路占30%,这和国际趋势是吻合的,发展势头良好。

  许院士通过半导体20年发展的历程,揭示衰退意味着转机,以英特尔为例,任何一次衰退期都有大投资,特别在2001年这个全世界半导体的大衰退时期,英特尔加倍投资,促进产业隔新,推动技术发展,开发了亚微米新技术,科研进入新领域,推动企业联合,壮大了发展,对中国半导体行业发展很有启发性,中国半导体市场非常广阔,我国已是全球半导体的最大市场,2001年占全球产量15%不到,而2007年占了30%,增长迅速,半导体市场已经转移到亚洲。大陆及台湾占整个亚太75%,三分之一强,中国半导体企业发展空间广阔。2009年,预计全球半导体发展率是-18%,中国是-8%。

  最后,许院士充满信心的预示,本次经济大危机将酝酿科技大突破,基于硅平台演变与非硅突破,设计与3D的转变,量子等新兴电子学的发展都将带动半导体的发展;另一方面,硅商业大衰退常伴随硅产业大转移,我国又处于第三次产业优化和自主创新的经济发展腾飞中,我们要逆市而上,争取当一回主导,2019年成为全球半导体的中心。

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