IT行业:SICAS公布2季度半导体产能利用率

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核心观点

  1、SICAS公布09年2季度半导体产能利用率。二季度的数据显示,在库存回补和旺季效应下,二季度半导体行业产能利用率大幅回升至77%,集成电路和分立器件的产能利用率分别回升至77.8%和65.1%,显示行业回暖趋势的确立。

  2、IPC公布7月PCB订单出货数据。数据显示7月PCB订单出货比为1.07,较6月有所回落,但仍维持在1以上,产业供需结构仍在改善;出货量方面,软板销量7月加速探底,增速较6月大幅下滑11个百分点至-14.9%;硬板出货量则有所好转,销量虽同比下滑-26.2%,但增速较6月收窄3个百分点,显示下游需求正在缓慢恢复。

  3、面板价格趋稳,出货量继续增长。前期由于市场进入传统旺季,再加上受到玻璃基板缺货的影响,面板价格持续走高,但随着面板价格逐渐都回到获利水平,8月起面板价格涨幅明显缩小,各种尺寸面板价格同月初基本持平,预计未来将逐渐平稳。出货量方面,7月各种尺寸面板出货量依然强劲,大尺寸液晶电视面板7月出货量继续大幅增长59%,计算机和笔记本面板增速也大幅提高,6月出货量增速分别达到了26%和36%。大尺寸面板总出货量同比08年增长6%,中小尺寸面板出货量同比08年增长15%,均出现较快的增速反弹。

  4、工信部公布1-7月软件行业运行数据。数据显示,1-7月软件产业收入同比增长22.2%,增速较08年同期下降10.2个百分点,低于1-6月增速0.6个百分点,增速基本保持稳定。出口方面,1-6月我国软件出口同比增长45.2%,增速比去年同期低16.1个百分点。离岸软件外包服务出口同比增长38.4%,较去年同期低7.4个百分点,增速较1-6月下降26.1个百分点,继5、6连续两个月的出口反弹后增速再次下滑,且幅度较大,显示国外经济仍未企稳,外包业订单仍未明显恢复。

  5、板块市场运行情况。本周三个板块均超过沪深300(2839.412,9.14,0.32%)指数。沪深300本周涨幅为-4.9%,电子元器件、信息设备和计算机应用三个板块涨幅分别为4.61%、2.63%和3.86%,从市盈率方面来看,目前全部A股的静态市盈率为25倍,而三个板块的静态市盈率分别为52、45和41倍,三个板块相对于市场的溢价水平出现小幅反弹。

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