打造世界级半导体封测企业

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        今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。

  对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。再次,主要原材料如铜、黄金等价格逆势上扬,固定成本及期间费用呈刚性。此外,客户要求也更加苛刻,企业管理水平面临挑战。

  面对这些挑战,长电科技除了努力降低生产成本和加大市场开拓力度之外,也加快了科技创新步伐,全力以赴培育和增强核心业务竞争优势。2009年,公司收购了新加坡JCI的股权,间接控股了集成电路封装技术研发能力具有国际先进水平的新加坡APS公司,提升了长电科技的研发水平。

  今年1-6月,长电科技实现营业收入 9.56亿元,同比下降24.03%。不过,从公司销售形势看,集成电路市场需求逐月增加,订单量相对饱满。今年第二季度,行业景气度开始出现回升,产能利用率上升。今年7月和8月,长电科技IC产销量连续创单月历史新高,8月份环比增长 10.27%,同比增长26.06%;分立器件8月销售量环比增长10.69%,同比增长4.69%。从6月开始,国外的订单也有所增长,并恢复至正常水平。

  长电科技下半年经营形势持续看好,7-9月的订单量、出货量均连续创单月历史最高水平,企业当前的问题不是没有订单,而是如何提高产能满足客户订单需求,但经济效益由于受年初降价及原材料成本上升等因素制约,难以同步回升。

  未来3年,长电科技将形成FC集成电路WLCSP年产12亿块的产能,系统级封装Sip年产600万片的产能,WB片式集成电路年产70亿块的产能,形成集成电路封装及自主品牌的终端产品产业链;分立器件年产能将保持在200亿只。我们正致力于将长电科技打造成一个具有自主知识产权、拥有核心技术、在规模和技术上领先于国内同行的世界级半导体封装测试知名企业。
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