今年第三季度是半导体业拐点(2)

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企业在运营上大都没有出现赤字。再加上如今产业正处在回升之中,而且,封装与测试业一般要比市场提前6个月回暖,因此该细分行业企业目前已经进入复苏轨道。全球封装与测试业前几大企业,如日月光、安靠和矽品的表现都非常不错。
全球封装和测试市场包括代工及IDM两大块,市场调研通常只计算代工封装和测试市场。全球代工封装和测试市场2007年分别为162亿美元和46亿美元,2008年分别为192亿美元和52亿美元。预测2009年封装和测试市场都会有所下降。

设备业未来格局变化不大

在半导体产业链中,由于设备业与资金链的关系相当紧密,所以在国际金融危机的影响下,半导体设备业的损失尤为严重。但这些企业都不是等闲之辈。相信这些企业在渡过国际金融危机大关之后,会再次迅速崛起。由于半导体业的发展已经逐步逼近摩尔定律的终点,在特征尺寸缩小上可能还有2到3个节点可以继续走,所以我们预计目前设备业的格局暂时不会有大的变动。

全球半导体设备销售额由2007年的450亿美元下降到2008年的306亿美元,同比下降了32%;预计2009年将同比下降46%,销售额缩减到166亿美元。但是,预计2010年设备业将同比增长30%以上。

代工业未来增长乐观

全球代工业前四大企业排名在ATIC兼并特许之后发生变化,不过台积电的龙头地位仍未改变。市场调研公司iSuppli对代工业的预计较为乐观。例如,他们预计2009年代工业的销售额可能将达到178亿美元。在此之前,代工业2007年的销售额为199亿美元,2008年几乎与2007年持平。iSuppli还预测,未来全球代工业会有高增长。例如,2010年销售额将同比增长21%,达到216亿美元;2011年同比增长15%,达247亿美元。

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