中国无厂半导体利用创新保增长 09营收增长

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据市场调研公司iSuppli,尽管2009年全国和全球半导体市场低迷,但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张,因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长。    

    中国的无晶圆厂IC产业2009年将扩大至42亿美元,比2008年时的34亿增长24.2%。相比之下,2009年中国总体半导体市场将下降6.8%至682亿美元。无晶圆厂产业的发展以及半导体制造领域下跌表明,中国的芯片业务重点已从大规模生产转向创新设计。凭借其低成本,中国无晶圆厂IC公司在产业低迷之际已变得更具吸引力。    

    中国企业必须实行差异化战略,才能在全球无晶圆厂半导体产业获得成功。无晶圆厂产业中的跨国公司重视高科技、独特的知识产权和优秀的设计团队。台商致力于支持整个供应链和提供良好的成本控制及集成能力。

中国无厂半导体利用创新保增长 09营收增长

    中国无晶圆厂企业必须专注于适当的时机和软件。这些公司要想成功,必须选择合适的进入时机并提供创新性的应用。    

    随着全球经济下滑,2009年是中国无晶圆厂企业凭借低成本和创新产品进入市场的良机。在2010年及以后,这些公司必须利用这种优势从全球性竞争对手中赢取份额。    

    如果抓住进入市场的天时和地利,中国厂商非常有希望成为全球供应商。

    

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