中国将成为全球半导体市场发展的火车头

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英特尔日本公司技术本部本部长及川芳雄、TSMC日本社长小野寺诚及NEC电子执行董事吉野达雄上在“SEMICON JAPAN 2009”会议发表了演讲。对于正从前所未有的低迷中逐渐恢复的半导体市场而言,拉动市场恢复的力量是新兴市场国家,其中,中国起到很大作用。

英特尔的及川提出了日本,他表示,尤其是日本的嵌入市场将起到拉动作用。虽然从销量来看应该是中国,但从创造基于半导体的新产品来看,全球最具有嵌入设备有效市场(Total Available Market)的日本更具魅力。另外,在需要细致操作和技术的嵌入设备方面,日本厂商有开发实力。及川认为,即使今后5~10年,也是日本市场更具魅力。该公司认为2015年全球将有150亿台机器联网,按照这种观点,半导体在住宅及医疗等领域存在商机,其中嵌入设备将越来越重要。如果嵌入设备的重要性增大,基于上述原因,日本更令人期待。

TSMC日本的小野寺指出,今后1~2年,拉动半导体市场的地区从技术方面来看是发达国家,从销量和成本方面来看是亚太地区。半导体行业要度过低迷,创造巨大销量的中国市场非常重要,不过制造低成本产品需要高技术实力,这将由美国、欧洲及日本等地区来完成。

NEC电子的吉野对该问题的回答是中国。从市场增长力的强劲及经济刺激政策的活力来看,能够确保销量的中国市场将拉动半导体市场。关于今后5~10年后拉动半导体市场的地区,吉野表示:“半导体行业在5年、10年后情况会完全改变”难以预测,不过中国和印度将起到拉动作用。
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