功率半导体:强化设计能力 寻求中高端突破(4)

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智能功率集成作为现代功率电子技术的核心技术之一,随着微电子技术的发展,一方面向高压高功率集成(包括基于单晶材料、外延材料和SOI材料的高压集成技术)方向发展,同时也向集成更多的控制(包括时序逻辑、DSP及其固化算法等)和保护电路的高密度功率集成领域发展,以实现功能更强的智能控制能力。

    功率系统集成技术:在向低功耗高密度功率集成技术发展的同时,功率半导体也逐渐进入传统SoC和CPU、DSP等领域。目前,SoC的功耗问题已经成为制约其发展的瓶颈,因此研发新的功率集成技术是解决系统功耗的重要途径。同时,随着线宽的进一步缩小及内核电压的降低,产业对电源系统提出了更高要求。为了在标准CMOS工艺下发展包括功率管理功能的低功耗SoC,功率管理单元需要借助数字辅助的手段,即数字辅助功率集成技术(DAPI)。DAPI技术是近几年数字辅助模拟设计在功率集成方面的深化与应用,即采用更多数字的手段,辅助常规的模拟范畴的集成电路在更小线宽的先进工艺线上得到更好性能的电路。

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