半导体设备制造商面临六大挑战

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2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响,但是2010年半导体工业正处于恢复之中,然而设备制造商仍面临众多的挑战。

在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fab2总经理NormArmour列出设备制造商面临的六大挑战。

1兼并加剧

由于在有的设备类中仍有4-5家制造商,所以兼并将加剧。当然也有如光刻机,仅剩下两家,但是CVD,PVD,Etch仍显太多。

2光刻机价格高耸

用在光刻上的投资越来越大(一台193nm浸入式光刻机4000万美元,一台试用的EUV光刻机要6000万欧元,相当于8690万美元)。

3其它设备价格也太高

如测量(Metrogy及检测设备太贵,尤其是中间掩膜检测设备(reticleinspection)。

4由于外协釆购造成供应链问题

因为设备制造商变成很少垂直的集成,而釆用外协或者向第三方采购备件,所以造成客户买不到备件。

5设备的效率

设备制造商继续开发出灵活的及更高产出的平台,问题是能持续多久?

6设备制造商的承诺

尽管设备制造商也承诺紧跟摩尔定律,但是实际上由于资金紧张及总体市场变小,导致制造商力不从心。

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