SEMI调查:41%的半导体企业使用铜丝

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国际半导体制造装置材料协会(Semiconductor Equipmentand Materials International,SEMI)对引丝键合(Wire Bonding)中使用铜丝的状况进行了调查。调查结果显示,41%的受访企业表示有数种产品使用铜丝。因黄金(Au)价格高涨,估计很多企业都在用铜丝代替现行的金丝。

此次的调查对象为46家半导体企业。其中28家为垂直统合型半导体企业(以下称IDM),18家为无厂(Fabless)企业。46家企业2008年的销售额合计为1370亿美元,相当于全球市场的55%.包含2008年销售额全球前20强的14家企业。

关于铜丝的使用状况,19家(14家IDM,5家无厂)企业表示有数种产品在使用,27家(14家IDM,13家无厂)表示未使用。

此外,6家(一家IDM,5家无厂)企业表示正在考虑大多数新产品都改用铜丝,33家(24家IDM,9家无厂)表示将考虑在几种新产品上换用铜丝,7家(3家IDM,4家无厂)则表示没有改用铜丝的考虑。


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