2009年中国半导体照明产业数据(2)

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2009年,我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长,整体增长30%以上,产值达到600亿元。LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明、消费类电子背光、信号、指示等作为主要应用领域,增长较为平稳。在LED-TV加速应用的背景下,我国LED大尺寸背光应用取得了重要进展,主要电视品牌均推出了LED背光电视,并作为今后几年的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏”应用示范工程的带动下,LED路灯等道路照明、LED射灯等室内照明应用发展迅速。LCD背光和照明在2009年的增长明显,正在逐步成为我国半导体照明的主要应用领域。2009年半导体照明应用构成如下表所示。

在投资方面,国内大企业、大资本开始大力介入半导体照明产业,产业投资力度明显加大。据公开资料统计,2009年全国各地LED项目总投资额(包括计划投资额)已超过200亿元,多家上市公司通过收购或募集资金投入进入半导体照明领域,也有多家半导体照明企业积极准备上市以募集资金扩大规模。

在技术方面,国内量产的小功率芯片已经达到120lm/W、功率型芯片80-100lm/W,与国际产业化水平更加接近。我国自主知识产权的Si衬底芯片光效达到70lm/W,并实现规模化生产。我国大功率封装水平与国际一流水平基本同步,在小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平,如矿灯、景观灯等特种需求的LED封装产品。

预计2010年,无论从应用推广、技术水平提升、资本运作还是企业经营方面都会出现一些新的变化。

在应用方面,增长将主要体现在照明和LCD背光应用方面,其他领域的发展将较为平稳。随着半导体照明产品价格的迅速下滑和应用技术的不断成熟,国内外半导体照明在市政、家居、商业、工业等领域及各专业领域应用的推广必将加速,而我国在产品生产制造方方面具有较为明显的优势,有望成为LED照明产品的制造中心,而制造模式将会以OEM、ODM和自主品牌生产营销等多种形式体现;虽然目前我国LED背光模组产业仍然较为落后,但液晶面板产业正在逐步向中国转移,中国很有可能成为全球最大的液晶电视整机生产基地,与液晶电视整机生产同步,LED背光模组等后工序部件的生产也将向中国集中,国内生产制造发展前景巨大。

在技术方面,我国蓝宝石衬底的GaN基芯片及白光技术的专利制约仍然存在,随着我国企业产能、技术水平的提升和国际厂商在国内生产布局的加快,国内企业将与国际厂商发生更加直接的竞争。这也意味着,国际厂商必然会利用专利手段来巩固自己的竞争优势,国内相关企业应该未雨绸缪,在专利竞争中提前布局。2010年及以后,国外大公司在国内的专利授权将逐步放开,预计初期,在应用产品环节将以专利授权交易获取经济收益为主,在芯片及器件环节则会更多的采取专利诉讼打击竞争对手、获取竞争优势为主。

在企业方面,具有研发、资金、市场、制造等优势的公司预计会快速扩充相关产业规模,产业的集中度将有所提升。受2009年半导体照明资本运作成果的鼓舞,更多的公司将谋划上市或引进战略投资者,企业的竞争将从产品技术层面更多的向资本、市场等层面转移,这也将引起产业格局的相关调整。从行业整体来看,这种调整将有利于国内企业进入背光、汽车、照明等竞争更加复杂的领域并取得优势。在企业竞争中,政府的相关措施也将是一个非常关键的因素,预计2009年各级政府的重点将会从2009年的宏观引导转向更加注重项目落实的实际措施。
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