EPIC与飞思卡尔达成协议,以解决未决诉讼

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        马萨诸塞州沃本--(美国商业资讯)--领先的ChipsFirst™半导体封装技术创新者EPIC Technologies, Inc.今天宣布,该公司已经与飞思卡尔(Freescale)达成协议,以解决其针对飞思卡尔的未决诉讼。根据双方的保密协议,飞思卡尔与EPIC获得了对方的专利许可,并且飞思卡尔还获得了EPIC的ChipsFirst技术的授权。此外,为了推动EPIC的ChipsFirst技术和飞思卡尔的Redistributed Chip Packaging®(简称“RCP”)技术的广泛采用,EPIC与飞思卡尔达成了协议,为半导体封装转包商推出一种联合的专利授权方法。根据这种方法,半导体封装转包商通过EPIC可同时获得EPIC的ChipsFirst和飞思卡尔的RCP专利授权。EPIC的ChipsFirst技术还可以由EPIC单独进行独家授权。
  
  飞思卡尔的RCP和EPIC的ChipsFirst技术都包含在产品和方法专利、以及几项未决专利申请中。这些技术旨在用于要求严格的半导体封装应用中。
  
   EPIC首席执行官James Kohl说:“我们很高兴能够解决这一诉讼,并期待未来数月里进行更多的授权活动。”
  
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