晶圆代工忧重复下单 半导体业下半年隐忧现

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首季以来,由于大陆提前拉货,芯片市场供应吃紧频传,上游晶圆代工与下游封测一路喊缺,不过重复下单的疑虑在年后显然仍未消散,半导体业界人士指出,由于各家IC设计业者急着抢产能,随着第3到第4季需求逐渐走弱,已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。

由于景气回温较市场想象来的迅速,加上大陆需求畅旺,让第1季呈现淡季不淡情况,甚至旺到让整个产业链供应吃紧,对业者来说都不敢过于乐观,依照过去几年的景气循环,在订单涌现后,就意味着未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示,由于首季以来,晶圆代工产能吃紧,要1,000片恐怕只能拿到500片,干脆下2,000片,还能拿到800片,因此也让代工厂开始对下半年忧心忡忡。即便景气好转,然而欧美市场回温脚步蹒跚,目前台系IC设计业者订单能见度并未较2009年拉长太多,也显示终端客户仍维持审慎保守策略,不敢贸进。

市场是否过热的疑虑始终未消散,IC设计厂在新产品开发上也更为审慎,在晶圆代工及封测恐没有降价空间下,对毛利率更斤斤计较。台系IC设计业者指出,首季由于通路、代理商等积极备库存,让许多人措手不及,同业间也大多拉高库存水平,以支应旺季需求,然而在大?咱吨u潮下,已对部分芯片出货造成影响,让库存疑虑随之浮现。

部分业者为避免重复下单状况,甚至采取需了解终端使用者为何,才肯接单,显示仍忧心市场实际需求恐怕不如预期。在上半年热闹过后,需求能否持续或出现急转直下的变化,加上上下游供需处于紧张平衡点,让半导体业界对于下半年展望已转趋审慎。
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