全球经济刺激计划带动半导体产业复苏

分享到:

        目前,全球半导体产业正在复苏,各国推出的大规模经济刺激计划使平板电视和智能手机需求大增,市场价格快速回升,半导体企业整体业绩也大幅改观。

  除了各国政府的经济刺激计划外,企业也通过大规模减产和工厂重组来减少供应,2009年上半年半导体市场开始逐渐复苏。2010年1月,容量为1G的电脑存储器价格平均每个2.45美元,比2008年12月时的最低价格高出近4倍;USB闪存也达到每个2美元,涨了近1倍。

  排名全球半导体行业第三的东芝2009年第三财季半导体业务盈利47亿日元,与2008年亏损1174亿日元相比有了大幅改善。接受政府注资的尔必达公司的销售额也达到了季度最高值1510亿日元,营业利润项目从亏损转为盈利。

  富士通包括半导体在内的电子零件业务扭亏为盈。排名全球半导体行业首位的美国英特尔公司的收益同比增加62%,排名第二的三星也实现盈利。

  然而,另一方面,经济刺激计划效果逐渐消失以及原材料价格上涨等不利因素也很多。业内人士表示,如果各国经济刺激计划带来的效应过去,半导体行业的前景又会不明朗。

继续阅读
5G 基础设施需要芯片!

没有重要的基础设施,5G无法起飞。众所周知,这些基础设施的主流供应商如今在政治层面很不受欢迎。

国产芯片占比近半,但华为5G基站命门仍在美国手中

作为华为最为重要的业务之一,华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现,华为核心5G基站单元按价值计算,来自美国供应商的零件占总成本的近30%。此外该设备中该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。

全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功

中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。

芯片断供,华为软件艰难补洞

打造 HMS 生态是华为内部优先级最高的任务,但没人知道,华为这身“软”盔甲的承受能力和战斗力究竟如何。

华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体

近日,企查查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)。