美国半导体协会副总裁解读国际技术路线图(2)

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答:ITRS所讨论的都是商业运营前的技术。尽管ITRS讨论过DFM的话题,但这种讨论并不很详细,因为一些公司在这个领域里有知识产权(IPR)。DFM技术涉及一些IC设计和制造企业的专有技术,部分企业目前还不愿意公开其专有技术或流程。对于这些专有技术中尚未公开的部分,我们的技术路线图自然无法涉及,也就无法分享出来。

问:450mm晶圆工艺是业界一个有争议的话题。450mm晶圆工艺所采用的光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀以及清洗设备都需要更换,投资巨大。你认为450mm晶圆工艺的前景如何?在技术上将面临哪些挑战?

答:在过去几年里,半导体业界在450mm工艺领域的研发已经开始活跃起来。根据我们的路线图,450mm晶圆工艺将在2014年到2016年之间推出。晶圆尺寸的增大虽然可能并不会降低产业的整体成本(TCO),但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外,如果450mm晶圆生产线的生产力能够得到提高,那么300mm晶圆生产线也将受益匪浅。因为450mm晶圆生产线所采用的新工艺也可以在300mm晶圆生产线上应用。

从300mm升级到450mm的过程中,确实有很多棘手的技术问题需要解决,有很多方面需要改善。从物理方面来看,晶圆变大并变重了,运输方面要面临新问题,工程方面也面临很多新问题。美国的半导体制造联合会正在这方面采取行动。从技术和工艺方面来看,在光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、清洗工序以及硅片均匀性方面都会有难题。目前这些问题还没有得到很好的解决,但这些问题的解决都不涉及科学理论,而是可以通过工程技术来解决。我们业内有很多杰出的工程师,我们相信他们最终能够解决这些难题。当然他们要花多长时间来解决,我不能预测。因此,我认为450mm晶圆生产是否可行,在很大程度上不是一个技术问题,而是一个经济问题。那些认为450mm晶圆生产线在经济上可行的企业,自然会去推动这一技术走向商用。

ITRS找到产业挑战和瓶颈很难量化ITRS价值

问:国际半导体技术路线图对于半导体产业作出了哪些贡献?这种贡献能否量化?

答:国际半导体技术路线图可以提出半导体行业内存在的挑战,并指出一些新技术、新工艺存在的瓶颈,这使企业和科研机构能够集中更多的资源、有针对性地加以解决。我认为这是技术路线图对半导体产业最大的贡献。此外,对一家企业而言,通过技术路线图可以与行业内的其他竞争对手做比较,来判断自身在行业中所处的地位。但在技术路线图的推出和实现过程中有很多不确定因素,我们很难用量化的指标来衡量技术路线图的价值。

问:你刚才讲到技术路线图会指出新技术存在的瓶颈。那么,ITRS组织是如何选择这些技术的?另外,在技术路线图的制定过程中,ITRS组织依据什么对技术发展的进度进行预测?

答:我们会根据业已掌握的数据,去判断哪些新技术需要我们投入力量去研究。当然,我们做出这样的判断还需要依据业界公认的技术参数。可以说,决定路线图中技术发展进度的不是ITRS组织本身,而是处于科研、生产第一线的工作人员。从长期发展情况来看,半导体技术发展的趋势和进度是符合摩尔定律的。但是,一些创新的技术会把我们带到一些崭新的领域。Flash(闪存)技术就是一个这样的例子。利用Flash技术,人们可以在不缩小器件特征尺寸的情况下实现器件功能的最大化。对于ITRS组织而言,我们会在路线图中客观地反映这些创新技术。

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