ARM专为台积电16nm制程推出全新处理器---Cortex-A73

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ARM于14日宣布,推出专为台积电16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发,适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器,进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化,可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴,打造最低功耗最高效能的Cortex-A73,并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。

  ARM表示,2016年5月初成功完成包含Cortex-A73实体POP IP在内的首颗台积电16纳米FFC测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73为ARM最新推出的移动IP产品组合中之一环,与Cortex-A72相比其性能和效率均有显着提升。

  ARM实体IP事业部总经理Will Abbey表示,当设计团队在设计主流移动SoC时,面临的挑战就是要让设计实现(implementation),以及在最佳化的过程中在成本效益内取得平衡。因此,Will Abbey指出,ARM与台积电共同合作的最新实体IP产品能因应这项挑战,借由提供ARM合作伙伴最佳化Cortex-A73的SoC解决方案。优化的Cortex-A73 POP解决方案可协助合作伙伴加速本身的处理器核心实现知识,更快速完成设计定案。

  台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示,台积电与ARM的长期合作,持续推进高端制程技术在包括移动领域在内的各个面向进展。Suk Lee进一步指出,客户在设计新一代的旗舰移动SoC时,将受惠于此款新型的高效率解决方案,得以更快速的将高效能Cortex的实现,以及创新产品推向市场。

  ARM及台积电共同的客户能够得益于早期取得ARM Artisan实体IP产品,以及Cortex-A72的16纳米FinFET制程设计定案,借由此款高效能处理器为现今许多最畅销的移动运算装置核心。Artisan 16纳米FFC实体IP平台,目前已经可在更新的DesignStart网站取得做为评估使用。

 

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