首款10nm十核芯 联发科Helio X30发布

分享到:

自从推出全新Helio曦力品牌开始,联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是,连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少,即使是核心堆到10颗,依然因为制程和GPU而不被好评,最终沦为千元机标配。近日,联发科终于又憋出大招,正式发布了第二代十核处理器Helio X30,着实有不少看点。

1
据了解,Helio X30号称是全球首款10nm移动处理器,依然采用三从集架构,却是2颗Cortex-A73(2.8GHz)+4颗Cortex-A53(2.3GHz)+4颗Cortex-A35(2.0GHz)核心组合。其中,A73性能最强,A35能耗比最佳,定位在A53之下。除了制程工艺的提升,Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。这一次,Helio X30放弃了祖传Mali,配备了四核心Imagination PowerVR 7XTP,而PowerVR几乎一直是苹果芯的最爱。

2
对比来看,Helio X30相比Helio X20性能提升43%,功耗降低53%,据称跑分可达16万分。在其他方面,Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X运存,支持UFS 2.1储存芯片,双ISP最高支持2800万像素摄像头,3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。

总之,就目前数据来看,Helio X30真是非常给力了,接下来就等相关机型来实际检验了。我们了解到,Helio X30将在明年第一季度量产。按照今年联发科和魅族的情况来看,魅族PRO 7很可能会是Helio X30首发机型,魅友们躁动了吗?

 

更多恩智浦(NXP)及科技资讯请关注:
NXP中文官方:https://www.nxp.com/zh-Hans/
NXP中文技术论坛:https://www.nxpic.org.cn/
继续阅读
联发科攻中高端 10纳米Helio X30、X35连发

联发科为扩大产品线覆盖范围,继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产,全力抢攻高阶市场,考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”,扩大满足中高阶市场需求。

联发科Helio X35处理器将采台积电10纳米制程代工

据了解,联发科营运长朱尚祖日之前曾透露,Helio X30将采用台积电2016年底前将进行量产的10纳米先进制程。其中,Helio X30基频支援3载波聚合,包括Cat.10到Cat.12的全频道。至于GPU方案,则是舍弃了ARM Mali,改采来自imagination的PowerVR。

首款10nm十核芯 联发科Helio X30发布

自从推出全新Helio曦力品牌开始,联发科就开始向着自己的高端梦进军。可惜的是,连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少,即使是核心堆到10颗,依然因为制程和GPU而不被好评,最终沦为千元机标配。近日,联发科终于又憋出大招,正式发布了第二代十核处理器Helio X30,着实有不少看点。

高通、麒麟已经吃上5G蛋糕,联发科还有机会吗?

春节过后,短短一个半月内,高通旗舰5G芯片骁龙865已经落地超过14款旗舰手机,华为麒麟990 5G在P40系列旗舰手机中继续沿用。就在昨天,麒麟820 5G芯片已经落地荣耀30S,华为5G芯片已经完成从旗舰到中端的覆盖。

英特尔与联发科双传利空 台湾半导体业Q3拉警报

据台湾媒体报道,英特尔与联发科双传利空,台湾半导体业第3季业绩难逃调降命运!处理器龙头英特尔上周末宣布大幅调降第3季业绩展望,由原本预估的季增4-11%,大幅下修至仅与第2季持平或小增4%。英特尔指出

精彩活动