瞄准智慧城市基础建设 恩智浦推第三代RF方案

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恩智浦半导体(NXP)于2016欧洲微波周(European Microwave Week, EuMW)上宣布推出第三代Airfast产品,为蜂巢式大型基地台提供四款横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)电晶体。全新Airfast 3技术不仅提高整体技术水平,更可透过单一设备涵盖完整蜂巢式网路频带,满足目前无线标准的迫切需求,预计2016年第四季量产上市。

恩智浦的Airfast 3在重点地区提供优于业界的效能,包括效率、增益、射频(RF)输出功率和信号频宽等皆有所突破,此外更同时兼顾环保,在提供相同等级的输出功率时大幅减少碳足迹。全新电晶体是首款以塑胶气腔(Air-cavity)封装的Airfast产品,结合高射频效能与低电阻,减少整体系统散热需求。相较于上一代的Airfast 2,第三代带来高出4%的效率、高达90MHz的完整讯号(Full-signal)频宽、在散热效能方面改善20%,并减少30%的使用空间。

恩智浦执行副总裁兼射频业务单位总经理Paul Hart表示,若要减少蜂巢式基地台的大小,产业便需不断精进射频功率放大器,本次推出的第三代Airfast正好提供了能引领业界的外型架构(Form Factor)。

此次推出的四款Airfast 3 LDMOS射频电晶体主要针对非对称Doherty放大器架构设计。

 

 

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