传高通10nm骁龙830将转单台积

分享到:

2_201610170544071e67t

高通明年主打的旗舰芯片骁龙830(产品代号为MSM8998)由三星操刀代工,但至今送样仍少,市场传出主因产品进度不顺,高通后续订单可能转回台积电,为台积电明年再新增一家10nm重量级客户,挹注营运动能。

过去高通的最高阶旗舰手机芯片主要都由台积电代工生产,但前年由台积电制造的骁龙810出现过热问题,一度遭点名恐对今年各家手机品牌厂旗舰机销售带来影响。

加上三星去年的旗舰手机Galaxy S6不用高通骁龙810芯片,转用自家芯片,高通再将今年主推的骁龙820转单至三星以14nm制程生产,因而再度拿下三星今年旗舰机种Galaxy S7订单,高通明年主推的骁龙830则持续由三星以10nm制程生产。

由于高通的骁龙8系列手机芯片一向是三星、宏达电、华硕 、小米、索尼(SONY)、LG等手机品牌厂最高阶旗舰机种的首选,就进度来看,骁龙830应该于第4季陆续向客户端送样 ,以便赶上明年第一波新机上市。

高通CEO莫兰科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法说会上,回应外资询问10nm产品何时设计定案(Type out)和对客户送样时表示,高通10nm产品已经准备设计定案,并向客户端送样。

只不过,截至目前为止,取得高通骁龙830样品的手机客户端家数仍少,因此市场传出骁龙830的进度可能延误。

由于送样芯片数量仍少,外界曝光的高通的骁龙830芯片资讯也不多,目前仅知搭配了4GB内存存储器和高达64GB的UFS快闪存储器。

骁龙830是由三星以10nm制程生产,在进度不顺的情况下,市场传出,高通可能会将后续订单转至台积电生产,比外界预期7nm才会转回台积电的进度再早一点。

若高通高阶旗舰芯片订单转回由台积电生产,将使得台积电明年新增一家重量级10nm客户,有利于明年的营运动能。

2_201610170543551W48r

 

更多恩智浦(NXP)及科技资讯请关注:
NXP中文官方:https://www.nxp.com/zh-Hans/
NXP中文技术论坛:https://www.nxpic.org.cn/

 

 

 

 

继续阅读
台积电:仍在评估中芯国际遭遇美国出口限制的影响

10月15日,台积电第三季度财报会议在线上举行,台积电总裁魏哲家在问答环节回应了中芯国际遭遇美国限制而导致的转单传闻。

传台积电许可证仅获批28nm以上?外资评估:意义不大

此前有消息称台积电已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电随后回应称:不回应毫无根据的市场传闻。

台积电富士康纬创和硕等苹果供应商被施压:15%-30%业务搬出中国

据国外媒体报道,近日多家苹果供应商曝出,苹果持续对其施压,要求它们将15%至30%的生产业务搬出中国。被施压的供应商包括台积电、富士康、纬创以及和硕等。据了解,主要的转移地点是越南、泰国、印度等东南亚国家。

传台积电许可证获批!可继续向华为供货部分产品

10月9日,一位知情人士告诉集微网,继AMD、Intel之后,台积电也已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。

高通5G毫米波技术再爆短板!让用户崩溃:下雨都能影响5G信号

自从全球掀起了5G网络建设热潮以后,各大通讯设备厂商、芯片厂商、手机厂商之间的竞争也开始白热化起来,其中有关于华为、高通之间的“真假5G”更是受到了广大网友们的高度关注,由于高通推出第一代高通X50基带芯片,仅支持NSA非独立组网5G网络,同时还不能够向下兼容2G、3G、4G网络,而华为则发布了全球首款支持NSA、SA双模5G的基带芯片