全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录

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国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录,达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比,第三季出货面积成长0.9%,也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料,对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的物资。其出货面积持续成长,也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予晶圆厂的抛光矽晶圆,但不包括非抛光矽晶圆(non-polished silicon wafer)或再生晶圆(reclaimed wafer)。

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