新一代高通骁龙835/660处理器抢先看

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在手机处理器中,高通无疑占领了最有利的市场,拥有多项通信技术专利,让其成为行业的垄断者,而旗下每发布一款新的骁龙处理器,都备受关注。前段时间,高通在香港举办的技术峰会上发布了新的骁龙处理器以及新的基带。同时还向我们透露了X16基带的商用情况和5G X50基带的情况。

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新一代骁龙处理器抢先看

高通除了在香港举办的技术峰会上发布了骁龙653、骁龙626和骁龙427这三款中端处理器,未来还将发布最新的旗舰处理器骁龙835以及中端杀手骁龙660处理器。下面大家来看看这些处理器的参数:

骁龙65X和骁龙82X参数
骁龙65X和骁龙82X参数

骁龙653:代号MSM8976 Pro,采用4核A72 4核A53设计,大核频率从652的1.8GHz提升到了1.95GHz,GPU依然采用了Adreno 510,综合性能提升了10%左右。内存支持的容量从6GB提高到8GB。基带升级到了LTE X9,上传速率从100Mbps提升到150Mbps,支持QC3.0快充。
骁龙6XX参数对比
骁龙6XX参数对比

骁龙626:代号MSM8953 Pro,也就是625的升级版,主频从2GHz提升到2.2GHz,基带升级为LTE X9,支持蓝牙4.2,其他参数基本一致,采用14nm制程,支持QC3.0快充。

骁龙427:代号MSM8920,4*A53,主频为1.4Ghz,Adreno 308图形处理器,LPDDR3内存,基带从X6升级到X9,从150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps,当然,也新增支持双摄,支持QC3.0快充。

骁龙835和骁龙660参数
骁龙835和骁龙660参数

骁龙660:代号MSM 8976 Plus,是当前的高通中高端处理器骁龙652、653的继任者,同样采用了A73 A53构架,(也有传闻表示为自家Kryo架构),4*2.2GHz 4*1.9GHz(A73 A53)的CPU核心组合,支持双通道LPDDR 4x内存。基带也升级为LTE X10,GPU也升级为Adreno 512,支持QC4.0快充技术。

骁龙835:代号MSM 8998,是未来高通主打高端取代骁龙820/821的产品。采用自主Kryo 200 4 4的CPU架构。采用三星10nm制程,支持四通道LPDDR 4x。基带也升级为LTE X16,GPU使用Adreno 540,首发机型预计为三星Galaxy S8,支持QC4.0快充技术。

非旗舰处理器架构维持不变、依然小幅度提频

从现有的规律看来,定位中端的骁龙处理器在架构上不会有太大改变,依然采用提频的方法来首提升频率,小幅提升性能。例如,最近的骁龙625和即将发布的626,没有改变CPU架构仅提升了主频,而骁龙653和骁龙652的情况也一样。

骁龙处理器
骁龙处理器

不过这个情况可能会维持到明年年中,而到2017年年中时候,预计会出现新架构的中端骁龙处理器(像A73取代A72),顺便升级制程工艺,大幅度提升性能,骁龙660就是一个很好的例子。而高端系列的骁龙8XX系列,例如骁龙835,则会大换血,无论是工艺、构架、基带等统统都会有大升级。

骁龙625
骁龙625

RAM/ROM支持升级、基带常规升级

在RAM的支持上,新处理器都有所提升,例如新中端骁龙653支持RAM从6GB升级至8GB,从数字上的提升去满足市场需求,毕竟竞品的中端处理器Helio P20已经开始支持LPDDR4X,比骁龙65X的LPDDR3先进不少,而往往大多数消费者只认容量不认内存代数,因此从支持容量上去升级也是一个比较机智的做法。而基带方面则是常规的升级,与同级别的竞品相比依然领先。

helio P20处理器
helio P20处理器

总结:

其实高通此次的升级换代也只是小修小补,尚未放大招。除了高端产品骁龙835,面对竞争更为激烈的中端市场,还得看A73 A53(或自主架构)、采用14nm制程的中端骁龙660(以及后来的)大杀器。

 

 

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