扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一

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据台湾媒体报道,SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告,并预估在2017~2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中,只有7座是研发用的晶圆厂,其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看,中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座,台湾为9座。

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按照晶圆厂生产的产品型态来看,32%的新增晶圆产能将用做晶圆代工、21%为存储器、11%为LED。其他36%则分别用于LED、电源管理、微机电系统(MEMS)、逻辑芯片、模拟芯片与光电元件。

SEMI预估明年半导体设备产值将达到4,340亿美元,年增9.3%,并预估未来全球有62座新晶圆厂将投产,对全球半导体设备厂注入新活水。

反观美国和台湾,未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座,不到中国大陆的一半,虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机,但可预见未来四年,全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位,分食庞大的采购商机。

SEMI预估,今年半导体设备金额可达3,970亿美元,其中晶圆制造相关估达3,120亿美元,年增8.2%;封装相关估达290亿美元,年增14.6%;测试设备估达390亿美元,年增16%。

以区域别而言,台湾与南韩仍是半导体设备产值最大的国家,但大陆积极发展半导体,今年产值快速冲上前三大。明年欧洲半导体设备产值成长率最高,达280亿美元,年增51.7%;台湾、韩国与大陆则维持前三大区域,不过台湾产值估将反向下滑。

 

 

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