高通骁龙835跑分输麒麟960可能受限测试设备

分享到:

全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下一代处理器“骁龙835”预计明年第一季出货,不过最新出炉的GeekBench测试成绩显示,骁龙835处理器效能并不特别突出。

骁龙835内涵八核心,如将时脉设定在1.9GHz,并以内置4GB RAM、代号为Essential FIH-PM1的手机做测试时,骁龙835单核跑出1844分、多核跑5426分,对照搭载骁龙821处理器的OnePlus 3T手机,两者几乎不相上下。

华为旗下芯片厂海思半导体(HiSilicon)设计的八核心麒麟960(Kirin 960)处理器,效能甚至已经超越骁龙835。如以单核做测试,麒麟960跑出1949分,多核则可跑6439分。

骁龙835不符期待,有可能受限于测试装置,以致于效能无法全数发挥。不过值得一提的是,骁龙835是三星以10纳米制程代工,而麒麟960处理器则是台积电(2330)操刀,采用的是16纳米制程。

继续阅读
高通5G毫米波技术再爆短板!让用户崩溃:下雨都能影响5G信号

自从全球掀起了5G网络建设热潮以后,各大通讯设备厂商、芯片厂商、手机厂商之间的竞争也开始白热化起来,其中有关于华为、高通之间的“真假5G”更是受到了广大网友们的高度关注,由于高通推出第一代高通X50基带芯片,仅支持NSA非独立组网5G网络,同时还不能够向下兼容2G、3G、4G网络,而华为则发布了全球首款支持NSA、SA双模5G的基带芯片

高通炮轰台积电10nm,良率攸关芯片厂战斗力

高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子(Samsung Electronics)操刀的10纳米芯片先后问世,论时程、效能、良率、客户青睐度,2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。

高通拒绝博通收购提议,接下来会发生什么?

  高通董事会周一正式宣布拒绝博通高达1050亿美元的收购报价。高通董事会表示,这一报价明显低估了公司的价值。在半导体行业的移动、IOT、汽车、边缘计算和网络领域方面,没有哪家公司比高通更有布局优势。“我们相信自己有可能为股东创造更多价值,继续在这些富有吸引力的领域实现增长,引领行业走向5G时代。”

值得体验,高通发布2款全新耳机SOC:集成主动降噪

3月25日,高通正式发布了全新一代无线蓝牙耳机芯片——QCC514x和QCC304x SoC。QCC514x和QCC304x SoC均支持高通的TrueWireless镜像技术,可以实现更靠的连接性,芯片内部还集成了专用硬件,可以实现高通的混合主动降噪技术,并且支持语音助手。

高通英特尔三星争霸5G基带,中国厂商有机会吗

5G年代即将到来,估计5G设备明年就会现身。进入5G年代后,高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式,未来5G基带芯片将是多强鼎立局面,英特尔(Intel)、三星电子都将跃居市场大咖。