联发科X30芯片 启动商用

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联发科昨(27)日在2017年世界行动通讯大会(MWC)宣布,曦力(Helio)X30系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用,将重新定义高端智能型手机的高效能及使用者体验。
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联发科表示,X30正进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将在今年第2季上市。
 
法人表示,本次联发科X30芯片在数据机已向上支援至Cat.10,可望成功拿回去年因电信商补贴政策改变所流失的市占率,且台积电在10纳米制程良率及出货时间上也优于三星,皆有助于联发科回攻流失的高阶芯片市场。
 
X30使用联发科技10核与三丛集运算核心架构,且是市场上首批采用最先进的10纳米制程工艺的芯片之一。在技术上,10纳米、10核与三丛集架构三者相辅相成,让X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。
 
联发科共同营运长朱尚祖表示,消费者要求智能手机处理越来越多的任务,联发科智能手机平台能够按照需求给予所需的运算能力与资源。X30完美融合了先进的处理器架构、制程工艺和网路连结技术,提供无与伦比的行动体验。这款功能强大的芯片是我们致力将高阶行动技术带入日常生活的又一佐证。
 
曦力X30采用联发科最新版的CorePilot 4.0技术和三丛集架构,能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适的电量,达成高效能及省电。
 
CorePilot 4.0集智能化任务调度系统、温度管理系统和用户体验监控系统于一身,能够预测手机用户的电量使用场景,按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理,从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势,带来更长的电池续航时间和更强大的运算性能。
 
联发科表示,X30具备强大多媒体功能,支援目前市面上主要已可实现产品商用化的虚拟实境(VR)的软体开发套件(SDK)。X30内建2颗14位元影像讯号处理器(Image signal processors),可支援16MP+16MP双镜头,提供wide+zoom混合镜头功能,可实现即时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环境即时降低杂讯等功能。
 
另外,曦力X30内建全新的视觉处理单元(Vision Processing Unit),搭配联发科新一代Imagiq 2.0影像讯号处理技术。
 
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