彭博:东芝半导体求售 可能避免了未来的危机

分享到:

日本东芝 (Toshiba Corp.)(6502-JP) 因投资美国核电造成重大亏损,最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣 (Tim Culpan) 认为,这乍看之下像是不得不做的处置,但在半导体竞争日渐激烈的情况下,这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。
QQ截图20170307232808
Culpan 表示,根据 Sanford C. Bernstein 分析师研究,记忆体业务正渐渐出现乌云,这个产业对供需平衡格外敏感。中国投入大量资金进入半导体业,预计会让产能大增,影响价格获利。
 
类似的状况,已经在煤炭、钢铁业出现,在供给过剩的情况下,必须去产能才能求生,这点在半导体业却更加不易。
 
在芯片技术快速发展下,为跟上对手,制造商经常被迫投入大量资金,不断买进昂贵生产设备,以求升级。东芝如果不能持续投入庞大资金,代表竞争实力将日渐下滑、技术反居落后。
 
而在成本考量下,制造商通常倾向继续生产,来创造营收,而不是减少供给,让供需平衡。
 

这也代表像东芝这样的公司,如果得不到国家支持,很难扭转这之后的亏损。因此,在局势正好时脱手芯片业务,或许正让东芝得以避免未来潜在的麻烦。

继续阅读
5G 基础设施需要芯片!

没有重要的基础设施,5G无法起飞。众所周知,这些基础设施的主流供应商如今在政治层面很不受欢迎。

国产芯片占比近半,但华为5G基站命门仍在美国手中

作为华为最为重要的业务之一,华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现,华为核心5G基站单元按价值计算,来自美国供应商的零件占总成本的近30%。此外该设备中该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。

全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功

中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。

芯片断供,华为软件艰难补洞

打造 HMS 生态是华为内部优先级最高的任务,但没人知道,华为这身“软”盔甲的承受能力和战斗力究竟如何。

华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体

近日,企查查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)。