恩智浦发布多标准可编程系统芯片解决方案

分享到:

全新Layerscape系统芯片(SoC)系列可通过单架构同时灵活支持5G、Wi-Fi和有线系统,适合企业、家庭和运营商应用

QQ截图20170310233825
作为全球领先的安全连接半导体解决方案供应商,恩智浦半导体近日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。


Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。


作为该系列的第一款产品,LA1575可在单个SoC器件上同时实施802.11ax、802.11ad和毫米波(mmWave)标准,从而解决了多标准难题。该产品主要针对企业和高端家庭网关等市场。LA1575将完全可编程PHY和MAC与适用于5G、Wi-Fi和有线协议的加速技术集成在一起,让用户能够通过简单的软件升级来进行更新和更改,并且添加新功能。


OEM可率先将LA1575推向市场,使用预先获得批准的标准版本,同时确保能够通过软件,快速将他们的最终产品更新为具有差异化功能的最终发布版本。


恩智浦资深副总裁、业务部门总经理Tareq Bustami表示:“完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术,它将从根本上影响实施新标准的方式。最终,解决方案提供商不仅能够部署完全可编程系统,而且这些系统连接客户端的速度不会逊色于任何接入技术。客户早期参与对LA1575的应用也验证了我们整个解决方案的优势。”


The Linley Group的嵌入式产品首席分析师Jag Bolaria表示:“LA1575扩展了恩智浦的64位ARM?产品家族,具有PHY层和MAC层处理功能,它是依托恩智浦公司在处理、无线技术、网络基础设施领域的丰富经验开发而成的。这款新产品将巩固恩智浦作为最广泛ARM 64位网络解决方案之一的领先供应商的地位。”


LA1575能使系统的多协议的可编程加速和动态PHY和MAC资源分配之间达到了最佳平衡,并且符合以太网供电解决方案要求。它基于2016年全球移动通信大会上的联合技术公告和演示而开发。


LA1575 SoC的关键要素:

同时支持5G、Wi-Fi(802.11 ac和802.11ax)和有线系统的多种标准;

运行时在多种协议间进行动态的PHY和MAC资源分配;

快速部署适用于mmWave、802.11ax、802.11ad和有线系统的演进标准;

性能和效率毫不逊色于硬接线解决方案;

完全软件实施允许提供客户差异化功能集,并且实现灵活性;

充分利用大量第三方生态系统供应商,以及面向Layerscape和ARM 64位内核的丰富库资源;

采用最新的加速和安全平台技术、减轻数据包负荷和物理层处理。


2017年4月开始提供样品。

继续阅读
5G 基础设施需要芯片!

没有重要的基础设施,5G无法起飞。众所周知,这些基础设施的主流供应商如今在政治层面很不受欢迎。

国产芯片占比近半,但华为5G基站命门仍在美国手中

作为华为最为重要的业务之一,华为基站设备仍然严重依赖美国厂商的芯片和组件。通过最新拆解发现,华为核心5G基站单元按价值计算,来自美国供应商的零件占总成本的近30%。此外该设备中该设备中的主要半导体器件均由台积电代工。

全球首发中芯国际N+1工艺芯片 芯动科技再立新功

中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。

芯片断供,华为软件艰难补洞

打造 HMS 生态是华为内部优先级最高的任务,但没人知道,华为这身“软”盔甲的承受能力和战斗力究竟如何。

华为哈勃投资半导体激光器芯片研发企业源杰半导体

近日,企查查显示,哈勃科技投资有限公司新增对外投资。哈勃科技投资有限公司投资陕西源杰半导体技术有限公司(以下简称“源杰半导体”)。