印度半导体产业计划:将重心转移到IC设计上

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度的半导体发展大计面临重重困难。目前两大团队承诺的晶圆厂建造计划,因团队海外原有的晶圆厂有需求问题,而面临筹募资金的困难,出现停滞不前的状态。
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两大团队包括以Jaiprakash Associates (JP Associates)为首、与IBM及以色列的宝塔半导体(Tower Semiconductor)合作的团队;另一个由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp (HSMC)领头的团队,则是与意法半导体(ST Microelectronics)以及Silterra Malaysia合作。此项晶圆厂建厂计划对印度政府自2012年便推出的电子与半导体产业政策有极大重要性。

印度通讯与IT部部长Ravi Bansal日前指出,芯片生产厂将面临许多挑战,两大团队里就有3~4家公司表示,自家的晶圆厂便有产能过剩(overcapacity)、商机不足的问题。而尽管媒体报导指出,有许多手机大厂已在印度展开生产,但充其量也只是为产品增值1~2%的组装流程,实际上印度国内并无真正的高阶电子设备制造商。

种种困难使得印度政府开始改变发展方向,从原先的电子制造计划转移重心至芯片设计领域。此外,在谈到电子发展基金(EDF)的发展重点时,Bansal表示,希望资助的是从事特殊芯片设计、且拥有其智能产权的业者。

同时,业界龙头英特尔(Intel)也曾强调,即使印度半导体厂计划实现,该公司也不会到印度生产芯片。Intel印度总裁Kumud Srinivasan表示,微处理器产业在全球各地皆有产能过剩情况,印度不该将重心置于此,而是转战与印度自身基础技术更相符的IC设计领域。

高通(Qualcomm)印度负责人Sunil Lalvani表示,“印度制造”计划(Make in India)的愿景必须建立在稳固的基础之上,由于印度市场发展快速,也已具备芯片设计专业技术,将印度打造成IC设计王国并非难事。

联发科国际企业业务总经理Finbarr Moynihan表示,印度芯片设计技术人才不在少数,在当地也已设有2间研发中心,更有500人已开始从事芯片设计工作。但印度若想借由芯片设计产业增加工作机会,便是错误之举,大陆、日本、美国、南韩、以色列及德国等皆有IC设计大厂,且晶圆制造为全自动化制程,聘雇的劳工并不多。

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