中国半导体面临内外夹攻的窘境

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中国大陆集成电路(半导体)产值不足全球7%,惟市场需求却接近全球1/3。 在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际,中国半导体产业发展,出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。

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根据中国半导体数据显示,2016年,中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元,连续4年进口额超过2,000亿美元,与原油并列最大进口产品。 与此同时,其半导体出口金额为613.8亿美元,贸易逆差达1,657亿美元。

另根据中国工信部发布的“2016年电子信息制造业运行情况报告”,2016年电子器件行业生产集成电路1,318亿块,年增21.2%。 但中国半导体制造领域投资规模增长31%,相比于目前的需求空缺而言,投资仍远远不足。

事实上自2013年开始,中国政府决心发展半导体产业,发布“集成电路产业推进纲要”。 连同国家大基金、地方政府基金在内,国内集成电路产业基金总额已经超过4,600亿元。 在政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国半导体产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模, Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

值得注意的是,根据21世纪报道称,美国总统科技顾问委员会年初发表一份“确保美国在半导体领域长期领导地位”报告,认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家按照造成严重威胁。

美方认为,虽然目前中国芯片产业仍然落后,但有机会透过产业政策缩小与美国的技术差距,再透过更低的价格取而代之。 该委员会建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查,目前,中国半导体进口产品近50%来自美国。

除此之外,中国大陆学界及业界亦提出警告,目前已有产能和计划产能大致集中在40-90奈米阶段,这些产能先后开出来后,势必会造成资源过度集中,出现结构性过剩的问题。

清华大学微电子研究所所长魏少军说,虽然总体产能投资还不够,但目前已有产能和计划产能基本都集中在40-90奈米阶段,等这些产能先后开出来后,势必会造成资源过度集中,出现结构性过剩问题。

“国家集成电路大基金”(半导体大基金)总裁丁文武也建议,各地在发展IC产业时,要避免“遍地开花”办厂的现象,更要避免低水平重复和一哄而上,形成泡沫。

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