物联网通讯 NB-IoT将跑得最快

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近期物联网(IoT)芯片领域有三大重要事件,这也透露出未来物联网通讯的重要方向。

富比士(Forbes)专栏指出,其中第一项重大事件,就是ARM收购了两家窄频物联网(NB-IoT)科技的公司。其中,NextG-Com提供完整的第二层与第三层软件堆叠,而Mistbase提供完整的窄频物联网实体层解决方案。在此之前,ARM已经跨入无线领域,收购了Wicentric来整合其蓝牙堆叠,另外收购Sunrise Micro Devices,来打造Cordio Bluetooth 5和802.15.4短距离无线IP。

未来5年内,LTE-NB将是最普遍的物联网连网技术,而ARM也重押LTE-NB,这意味着系统业者非常希望在物联网应用中使用这三种连网技术。

第二项重大事件,就是高通(Qualcomm)发表了两款芯片:QCA4020和QCA4024。QCA4020是一款三模装置,整合了双频Wi-Fi、Bluetooth Low Energy 5、以及802.15.4,值得注意的是,802.15.4目前是ZigBee和Thread的基础。另外,QCA4024是双模装置,整合了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。

这是高通首次推出支援802.15.4的芯片。这也等于向各界宣告,物联网的主要科技,将是WI-Fi、蓝牙、以及802.15.4。

第三项重大事件,就是Silicon Labs近期也发表了双模芯片,这款Wireless Gecko EFR32xG12整合了Bluetooth 5和802.15.14,并支援2.4GHz协定。

从这些芯片与技术的发表来看,可以归纳出几个重点。首先,物联网的基础有三,包括连网、资安、以及数据分析;如果没有连网,那么物联网就不成立。

现在各界已经听到许多物联网连线的科技,包括长距离和短距离,但究竟什么才是关键技术,目前仍不清楚。科技巨头的宣示,意味着他们将大力推动LTE-NB和802.15.4,让它们成为未来物联网系统的关键成分。

ARM加入窄频阵营尤其重要。ARM是物联网核心的领导者,他们不会轻易地推出通讯科技,除非客户有这样的需求。而所谓的客户需求,其实就是看未来市场上究竟会有何种应用。同样的,客户需求也促使高通、Silicon Labs等业者将802.15.4整合到它们的Wi-Fi与蓝牙芯片。支援ZigBee和Thread不再只是个选项,而是物联网系统系统的关键。

因此,LTE-NB很可能是未来5年内业界大力推动的长距离连网技术;而802.15.4与其他的物联网通讯科技,将是短距离应用的最大赢家。
 

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