传华为签下联发科芯片采购大单,联发科:不对单一客户作回应

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据台媒财讯快报称,华为不单与高通签订采购意向书,还与联发科签订了合作意向书与采购大单。业界与外资圈传出,华为与联发科签下超过1.2亿颗的芯片采购大单。

对此,联发科回应称,联发科是家守法的公司,也不会针对单一客户做出回应。

上周,高通在公布2020年第三财季的财报时表示,高通已经和华为签署了一项全新的、长久的专利授权协议。华为将支付高通18亿美元的追补款,而华为也可在全球地区合理使用高通的这些专利。

按照此前华为每个季度向高通支付1.5亿美元,这18亿美元就是三年时间的专利费。此次协议消除了高通一直在与华为争夺专利许可的阴霾。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在与分析师的电话会议上提到:“随着华为协议的签署,高通进入与每个主要手机OEM签订多年期许可协议的时期。”

Digitimes Research的报告指出,华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器(AP)的比例,减少海思麒麟芯片的使用,以应对美国的贸易禁令。

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