5G需求驱动,纯晶圆代工市场产值今年将实现19%增长

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IC Insights今日发布最新报告指出,受惠于5G智能手机应用处理器(AP)及其他电信设备不断增长的需求,今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%,将创自2014年(18%)以来新高。

纯晶圆代工工厂具体包括台积电、格芯、联电和中芯国际等制造商。

IC Insights预计,2020年5G智能手机出货量将达到2亿部,远超2019年的2000万部出货量。而5G市场强劲的需求将推动代工业再创新高。

到2020年,预计纯晶圆代工厂将占代工厂总销售额的81.4%,略低于2014年的89.3%。

不过,2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8%,比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点,也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率。

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