上万家企业转战半导体浪潮背后的“暗流”

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在楼下大妈都是无“芯”不谈的时代,众多企业转战半导体的“剧本”正在全面上演。

据媒体报道,2020年前8个月,中国就有近万家企业转投芯片行业,全国各地特别是二线城市基本均在上马半导体项目,仅2020年上半年就已突破140个。而再看看这些转战芯片的企业,无论是屡屡爆出负面新闻的房企碧桂园、还是传统水泥生产商上峰水泥,乃至股价一路下跌至1元也宣布要出手2.3亿元进军芯片行业的公司。不禁要问,在半导体风口之上,这些后来者是昙花一现还是终能修成正果?

大干快上的“利弊”

或许大势可以为这股狂潮注解。

集微高级咨询师陈跃楠分析,在宏观政策和资本市场的催动下,目前集成电路产业整个市场处于过热状态,也就是所说的风口上猪也可以飞起来。近万家企业转投芯片,据说还包括房地产商、服装厂、水泥厂等,这个现象出现的也正是由于传统行业的资本看见目前国内对于新一代信息技术的支持,纷纷想来分一杯羹。

对于国内最近大批企业转战芯片业,科技老兵戴辉认为这不仅是政策推动,资本市场也产生极大的推动作用,如果带上芯片概念,无论是估值或股价都能迅速上升。

而在这种“大干快上”的风气下,硬币的两面性凸显。陈跃楠指出,对于集成电路的有利之处在于,在国家宏观政策和引导基金的带动下,更多的民间资本进入了集成电路产业,为集成电路提供了更好的资本环境,给国内集成电路相关的企业发展提供了更好的发展环境和发展空间,有利于国家整体的集成电路产业发展。那么弊端在于,林子大了就容易什么鸟都有,滥竽充数的人也就多了,许多团队技术不成熟,或者没有竞争力,就进入市场,导致市场同质化竞争严重,产品质量参差不齐。再者,在这种过热的市场环境下,技术团队研究氛围浮夸,导致本来规模不大的公司又出现分裂,分裂成好几个团队,一是降低了整体的研发水平,二是加重了同质化竞争。

历史总是相似的。追溯过往,无论是光伏还是新能源汽车类似一窝蜂的抢概念的剧本已经上演多次,而且不止是国内,美国等也有类似的剧情,包括互联网泡沫等等。戴辉直言,太多资金进入半导体业,负面因素是造成很多的资金浪费,但也不一定完全是坏事,浪潮来了都会有泡沫化,最后大浪淘沙,剩下的就会成为真金。

地方政府的“任性”

不得不说,在这些大手笔转战的背后,有无数地方政府的推波助澜。而最近频出的集成电路烂尾项目也接二连三,所带来的巨额财政浪费不说,而且多地项目之间上演“抢人大战”,导致优质资源被分散,更不利于我国芯片行业长期发展,亦为地方政府的种种“任性”敲响了警钟。

陈跃楠提到,目前国内的集成电路烂尾项目越来越多,均存在一个共性,就是在大咖的背书下,利用空壳公司,套取政府的土地、投资及政策优惠。由于半导体园区在全国遍地开花,但园区大都由地方政府规划建设,缺乏整体统筹,一些园区会互相倾轧,地方政府之间为了引进企业可能在土地、财税补贴、现金奖励等方面开出过于优厚的条件,不排除一些企业会借此套利。

特别是第三代半导体项目,看似遍地开花之下却暗藏隐忧。业界专家陈然(化名)表示,国内很多涉及第三代半导体制造的投资项目大都由地方政府主导,只需项目上马就意味着成功,因为上马的成绩就可邀功请赏,是立时可见的。即便项目两三年后才能投产也没关系,因主政的官员恐已然换届或高升了。而这弊病是显见的,项目有没有技术、人才甚至市场都不关注,可行性分析也不做,对第三代半导体亦没有深入了解,是否成功也无所谓,这种不负责任的态度最终的结果只能是催生众多的烂尾。

面对这种现象的应对举措,陈跃楠谈及,一是政府必须提高对集成电路产业的认识,了解产业发展规律。二是对项目必须有完善的尽职调查和背景调查。三是要改变传统的招商模式,杜绝出现各地的项目哄抢,恶性竞争。

“各地政府需要进行长远谋划,将定位、重点发展领域、阶段性等与区域资源、基础和产业认知形成匹配,最关键的要素还是能否培育内生动能,如人才、营商环境、平台支撑等,能否投之以耐心,能否做到持续政策支持等。”厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联也曾在前不久举办的集微峰会上对此建议。

要知道,单靠财政砸钱是砸不出来竞争力的。我国处于不对称竞争态势,无论人才、技术、产业生态要形成竞争优势都比资金更难,都需要长时间布局,给予长期、持续、稳定的扶持,让优质资源精准匹配优质项目,做长跑而不是冲刺,重实效而不是论形式,于产业于地方都将善莫大焉。

定锚点的“选择”

新涌现的无数“冲浪”者无论是为了浑水摸鱼,还是补贴至上,亦或真的是雄心壮志,转战背后的命题也随之而来:设计、封装、晶圆如何定夺?

戴辉对此认为,设计行业是轻资产的,一个企业有二三十人团队就可以开工了,还可以使用园区的共享EDA,所以当前设计业每一条赛道上基本都人满为患。而资金的大量进入,塑造了国产芯片大发展的整体氛围;芯片价格也大幅下降,对中国整机市场是利好;对上游的IP厂商也产生拉动作用;吸引海内外人才,大大改善了这一行业的待遇。但芯片业自身有赢家通吃的规律,最终这些企业一定会在激烈的市场竞争中或整合,或被兼并,到最后是剩者为王,考验的一定是企业的硬实力。以美国这样的成熟市场为例,至今活得好的芯片企业数量已很有限。

相对于可轻装上阵的设计业,晶圆业目前成为产业的另一“香饽饽”,国内争先恐后上马第三代半导体制造,或8英寸晶圆,或踏上IDM之路,惹无数英雄竞折腰。

然而,盛“名”之下其实难负。

戴辉解读说,从美国的战略来看,美一方面已意识到早年将芯片代工制造业外移使得其竞争力在不断下降,无论是格罗方德和英特尔都难以比肩台积电和三星。现美国正加快让制造业回归,更将晶圆生产作为未来发展制造业的一大重点在大力扶持,这使得美国对光刻机等设备对中国的出口会想法设法限制。另一方面,晶圆生产的研发和生产投入都极大,市场竞争也很激烈,资金链容易断裂,使得投资方也不敢轻易下注。在晶圆层面需要政府重视,调配资源,将多头并立的局面进行强整合。正如在钢铁业实行“供给侧改革”,横向整合(如宝钢武钢合并),成功走出了“炼钢不如卖白菜”的困境。

此外,目前国内一些厂商也在转型进军IDM模式,这一模式不可预知性较大,面临着如产能是否可充分利用、能否不受美管制、工艺和市场匹配等风险,需要全面考量。陈然也分析说,在目前局面下,往高端制程走的路基本被美封锁。要看到国内的第三代半导体业还面临从衬底、外延到制程的挑战。而且,厂商大都走IDM模式,这就要求开发产品,如果产品销售不畅,将造成严重的库存积压。IDM模式擅长的是欧系、日系以及我国台湾系厂商,大陆厂商在这方面还面临专利、人才、技术等问题,要全面做好风险评估和路径规划。

相较之下,封装市场戴辉还比较看好,他说,在国内发展封装属于电子信息产业供应链的一个重要环节,而且很有意义和价值。贴片(SMT)和整机组装等环节不可避免地会部分转移到其他国家,但如果国内芯片封装实力强大,供应链的一个核心环节就依然留在中国,制造业的核心也就牢牢留住了。而且,封装装备、材料受美国控制少,国内科研机构在先进封装的研发水平上也进步明显。

政策+资本+市场,造就了一个半导体业的黄金盛世。而在蜂拥而入的盛况之下,更要意识到相比于处处开花,到处建厂,我国仍应将重点放到战略性的烧钱多、耗时长的基础科技研发,如最稀缺的光刻机、IP、EDA等。同时,要在体现国家意志的存储器、代工等领域韬光养晦,以开放融合心态来助力发展。转战半导体的剧情究竟会如何收尾,或只能让时间来揭晓答案。

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