华为5G基站芯片无忧!台积电已提前赶出200万颗天罡5G芯片!

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据中国台湾媒体technews报道,虽然华为受到美国制裁重击,高端智能手机受挫,不过5G 基站业务仍未受到太大影响,其中多仰赖台积电的赶单能力。

据外媒报道,在华为受到制裁前就已要求台积电加速赶单,并囤积了近200 万颗5G 天罡芯片。所以目前仍可以继续支援电信营运商继续开展业务,至少可以撑过明年。台积电自去年开始就提高华为7 奈米5G 芯片的产量,这将能使华为继续高效率的进行5G 部署。

且这些基站将可以完全不用到美国零组件。不过华为并未公开表示,具体库存还可以使用多久,而不少专家也表示,若仅采用中国自产零件,那么功耗其实很难太乐观,尤其对高耗能的5G 基站而言是个问题。目前华为已拿下中国超过一半的5G 订单,其规模之巨反而是很大的挑战。

不过从另一个角度来讲,至少做为5G 基站核心的天罡芯片仍然供应无虞,这对于美国限制华为提供5G 技术的意图不是什么好消息。虽然不少国家放弃采用华为产品,已有效迫使华为转向中国市场,海外营收剧减。但仍可能不是美国所乐见,至少中国今年5G 建设基本上是不受影响,有足够筹码以拖待变,等待特朗普下台。但也预期美国可能很快就会再采取进一步的行动,以限制其取得其他关键零组件。

据悉,中国电信运营商目前已建立了近690,000 个5G 基站,虽然明年的采购计划仍不明朗,但5G 部署应至少会持续到2023年。值得注意的是,近期有不少观点认为,中国的5G 部署已太过超前,应放慢脚步,而华为也表示,应开始将目标转向软硬体整合,协调全网以提升效率。

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