芯片屡屡烂尾,地方政府为何总成“背锅侠”?

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日前,媒体梳理了这些年陆续出现的芯片“烂尾”项目,引发监管部门高度关注,造成资本市场剧烈波动。10月20日,芯片巨头华润微盘中暴跌超12%;10月21日,市值700亿的芯片巨头紫光国微开盘半小时内被巨额卖单砸死跌停,市值蒸发超70亿。半导体行业到底怎么呢?

今年本应该是国产芯片的“黄金元年”。

2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,把对集成电路产业的扶持政策提升至国家战略层面,强化顶层设计,并设立国家产业投资基金。2018年前后,集成电路产业迅猛发展,地方政府纷纷拿出优惠的产业扶持政策,全国上下掀起“造芯热”。

2020年,国际局势波云诡谲,大国博弈箭在弦上。9月15日,美国对华为的“芯片禁令”正式生效,根据规定,外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向华为供应其产品。美国芯片“断供”,倒逼中国芯片全面“国产化”,走上独立研发生产道路。从顶层设计到地方政府,再到民间资本,上下齐心,群策群力。

然而,芯片行业也出现了一些不和谐的声音。上下动员的“造芯”行动,让华为海思、中芯国际等芯片巨头应运而生,同时诞生的是浮躁的风气、乱投资带来的泡沫、以及泡沫破灭后的“一地鸡毛”。

据媒体盘点,近一年来多个半导体项目陷入“烂尾”,其中不乏一些曾经投资规划高达百亿的明星项目。

2017年11月,武汉弘芯半导体项目成立,号称拥有14纳米工艺自主研发技术,还拥有大陆唯一一台7纳米光刻机,并请来行业大佬--台积电前任CTO(首席技术官)蒋尚义担任CEO。据武汉市发改委发布的《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中,截至2019年底已完成投资153亿元,2020年计划投资87亿元。2020年,武汉弘芯被多个分包公司告上法庭,8月武汉市东西湖区政府发布文件曝光称,武汉弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂风险,为了堵住资金缺口,重金买入的光刻机也进行了抵押。

成都格芯于2017年5月份启动,由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府合作组建,规划投资90.53亿美元,格罗方德是全球第三大芯片代工厂。然而投资巨大的成都格芯还没投产,就已经关门了。2019年5月,成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。

除了武汉弘芯、成都格芯以外,“烂尾”芯片项目还有南京德科码、德淮半导体(淮安)、承兴半导体(宁波)、陕西坤同半导体等。要政策给政策,要钱给钱,要人给人,“万般宠爱集一身”的芯片行业为何会烂尾?目前来看,至少有三重原因:

首先,造芯片不是修地铁、建机场,不是每个城市都要“造芯”。各个城市应该根据自己的特点,因地制宜,发挥自身特色,而不是一窝蜂的去“造芯”。

值得注意的是,发生“烂尾”的项目不在北上广深一线城市。而是在武汉、成都、南京几座二线龙头城市,以及淮安、宁波、咸阳等三四线城市。其中一些上马芯片项目的城市,并不具备人才资源和科研能力。

当前城市竞争日益激烈,二线城市“抢人大战”屡屡上演。地方政府忙着进京跑项目拿批文,修地铁修机场,生怕落后于人。然而,每个大城市都需要地铁和机场,并不是每个城市都需要“造芯”。

芯片行业门槛很高,是典型的重资本、高投入、高产出的长周期产业,从规划到成熟需要十年以上的时间。这要求极高的政府运营能力和雄厚的经济实力,不是每一个城市都有造芯的能力和需求。

中国是基建大国,在修桥修路、车站机场等项目上技术成熟,高效快捷。但芯片行业仍处于攻坚克难的自主研发阶段,不是复制粘贴,而是“从0到1”。与其各个城市匆忙上马,不如“集中精力干大事”,将顶尖人才、领先技术、雄厚资本集中在一起攻关。

各个地方政府也应该找准自己城市的独特优势:有绿水青山的发展旅游业,有工业基础的发展高端制造业,有文化底蕴的发展动漫、新媒体等文化产业。因地制宜、百花齐放,比挤在“造芯”独木桥上好得多。

其次,产业投资和基建投资有本质区别,更要尊重市场规律,做好尽职调查,生产适销对路的产品,不能做成“面子工程”、政绩工程。

复盘武汉弘芯和成都格芯两个失败案例,百亿投资并不是一瞬间“楼塌”,其中种种异常早已埋下伏笔。地方政府在尽职调查和市场评估方面存在重大缺陷。

据公开资料,武汉弘芯的大股东是北京光量蓝图科技有限公司,持股比例达90%。据媒体调查,该大股东一无技术、二无团队、三无资金,并没有财力和资源来投入芯片,甚至有评论称:“空壳公司打着芯片的幌子,割了地方政府的韭菜。”

地方政府对芯片行业的“志在必得”可以理解,但任何投资行为都应该遵循市场规律和谨慎性原则。地方政府在项目落地前是否仔细审核过大股东的资质?一家企业上市前,中介机构要进行完善的尽职调查。对于一笔动辄过百亿的投资,地方政府、合办国企是否委托第三方专业机构(会计事务所、律师事务所)对大股东进行了调查?

尊重市场规律不仅指的是做好尽职调查,也意味着要生产适销对路的产品。在项目规划时,就要考虑清楚销售客户、市场份额等问题。

成都格芯项目起点颇高,成都政府出台各种优惠政策,大力支持。总投资规模累计超过100亿美元,分两期进行:一期从新加坡厂引入0.18/0.13μm工艺,预估2018年第四季投产;二期将导入22nm FD-SOI工艺,预估2019年第四季投产,生产用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片。

然而还没等到正式投产,成都格芯已经宣布停业。停业原因众说纷纭,有分析称格芯母公司格罗方德十年来一直处于亏损状态,也有专家提出:2017年罗方德在成都投资建设的0.18微米生产线并不是当下最先进的工艺,第二期的工艺也不够先进。“开工即落后”,业内并不看好,市场需求也不足。

对于地方政府来说, “上马”一个芯片项目并不意味着成功。产业投资还有很多“坑”,芯片行业投入大、周期长、见效慢,更考验政府的运营管理能力,更要在事前做好尽职调查和可行性报告,了解芯片产品的技术和市场需求,生产适销对路的产品。

再次,不以一时成败论得失,十年“造芯”,现在盖棺定论为时过早。芯片行业的“泡沫”并不意味着这个行业再无投资价值,芯片背后代表着自主研发能力、科研实力、科技实力,关乎国计民生。

在起步阶段,一个新兴行业和公司都会经历野蛮生长,行业乱象层出不穷,犹如原始森林里面的黑暗竞争;随着行业发展,制度逐步规范,规则陆续出台,有实力的企业强者恒强,没有实力的企业退出江湖,实现优胜劣汰,完成资源的优化配置整合。

目前的芯片行业正在从“黑暗森林”走向阳光与规范。从顶层设计上,监管部门已经开始建立规则、引导市场。

10月20日上午,国家发改委召开10月份例行新闻发布会,国家发改委新闻发言人孟玮回应芯片项目“烂尾”:“我们也注意到,国内投资集成电路产业的热情不断高涨,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业,个别地方对集成电路发展的规律认识不够,盲目上项目,低水平重复建设风险显现,甚至有个别项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。”

孟玮表示,下一步将重点做好4方面工作:一是加强规划布局,引导行业加强自律,避免恶性竞争;二是完善政策体系,规范市场秩序;三是建立防范机制,强化风险提示,加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调;四是压实各方责任,引导地方加强对重大项目建设的风险认识,按照“谁支持、谁负责”原则,对造成重大损失或引发重大风险的,予以通报问责。

芯片行业的“黑暗丛林”时代即将结束,未来将走向有序和规范。我们不能因为一批百亿投资的“烂尾”项目来否定整个芯片行业。

十年树木,百年树人。培养一个行业的时间单位应该以“十年”为期。芯片行业意义重大,关乎国计民生,从监管者到经营者,从银行券商到普通股民,我们应该给国产芯片更多的投入、时间和耐心。

好事若无间阻,幽欢却是寻常。

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