台媒:台积电强攻先进制程 稳坐全球EUV龙头

标签:台积电EUV
分享到:

据台媒《工商时报》报道,晶圆代工龙头台积电在上周的法说会上透露了其3nm制程的更多细节。

图源:工商时报

据悉,3nm采用FinFET架构及EUV技术,3nm相对5nm逻辑密度将大幅增加70%,性能提升10-15%,功耗在同样性能下将降低25-30%,面积为原来的1/1.7,且EUV光罩层数将倍增。

此前ASML CEO Peter Wennink在财报会上指出,5nm制程采用的EUV光罩层数将超过10层,3nm制程采用的EUV光罩层数会超过20层,随着制程微缩EUV光罩层数会明显增加,并取代深紫外光(DUV)多重曝光制程。

另外,该报道称台积电将会积极采购EUV光刻机设备,未来3~5年仍将是拥有全球最大EUV产能的半导体厂。

在先进工艺上,台积电一直走在业界前列。该公司EUV技术已进入量产且制程涵盖7+nm、6nm、5nm。

据设备厂商消息,台积电7+nm采用EUV光罩层最多达四层,AMD新一代Zen 3架构处理器预期是采用该制程量产。6nm已在第四季进入量产,EUV光罩层数较7+nm增加一层,包括联发科、英伟达、英特尔等大厂都将采用6nm生产新一代产品。

今年下半年开始量产5nm制程,主要为苹果量产A14及A14X处理器,包括AMD、高通、英伟达、英特尔、博通等都会在明年之后导入5nm制程量产新一代产品。

此外,3nm产品将会在2021年出现在市场上,2022年开始大批量生产。

继续阅读
台积电开发SoIC新3D封装技术,中芯国际考虑建立类似技术

据日经亚洲评论报道,台积电正与谷歌等美国科技巨头合作,开发新的芯片封装技术。

台积电或被批准向华为供货,但不包括先进工艺?

在9月15日美对华为的最强禁令下达之后,业界一直关注台积电为华为制造芯片的“口子”何时能开?据硅谷分析狮引外媒消息称,台积电可能已经被批准可以向华为继续供货了,不过供货的货源是被严格限制的。

苹果A14处理器裸片(Die)显微分析:未达到台积电宣称的晶体管密度

最近国外半导体逆向工程和IP服务公司ICmasters使用透射电子显微镜(TEM)对Apple的A14仿生芯片系统(SoC)进行了初步分析。揭开了A14裸片(Die)的神秘面纱。

苹果A15芯片明年投片,将使用台积电5纳米增加技术!

据中国台湾工商时报报道,苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线,采用自家设计的A14系列处理器,其中,iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器,至于即将在11月发表的Arm架构Macbook则会採用自行研发的A14X处理器。苹果A14以及A14X均已在台积电采用5奈米制程量产。

台媒:台积电强攻先进制程 稳坐全球EUV龙头

据台媒《工商时报》报道,晶圆代工龙头台积电在上周的法说会上透露了其3nm制程的更多细节。

精彩活动