小鹏陈宏:第三代功率半导体在智能网联汽车中的应用与挑战

分享到:

图片来源: 集微网

小鹏汽车动力总成中心IPU硬件高级专家陈宏在2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛上表示,智能网联汽车朝着高安全性、动力性、智能化、长续航、快速充电方向发展。

陈宏表示,2020-2025年新能源汽车销量以年均25%增长率上升,到2025年销量过700万辆。

陈宏指出,功率半导体在新能源汽车中的应用领域包括:OBC、空调、逆变器、DCDC及附属电气设备。

碳化硅Mos相比硅基IGBT功率半导体具有耐高温,低功耗及耐高压等特点。采用碳化硅技术,电机逆变器效率提升约4%,对应整车续航里程增加约7%。

图片来源: 集微网

虽然第三代功率半导体有着诸多优点,但在国内市场与技术之下也面临诸多挑战,如器件成本高,功率器件的良率,EMC:高频信号干扰比硅基IGBT大,SiC器件的制造与封装,器件并联扩容技术,器件及系统散热设计等。

图片来源: 集微网

陈宏表示,碳化硅宽禁带半导体技术的发展,对功率模块的封装要求更高,朝着耐高温、高功率密度、低杂散电感、高可靠性封装路线发展。

小鹏汽车希望与产业链合作伙伴,共同推进碳化硅在智能网联汽车中的标准化,推广第三代功率半导体在智能网联汽车中的应用。

继续阅读
我国半导体市场消费能力仍远高于生产能力

面对新冠肺炎疫情影响的新形势,为实现国家新基建、大物流、数字经济、信息强国等战略布局,我国的半导体产业必须提供强大的韧性支撑。

国产半导体设备厂商的出路在哪?

日经报道指出,近日,美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司(AppliedMaterials)发布消息称,把收购原日立制作所旗下的KOKUSAIELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格(22亿美元)高出59%。

2021年,半导体产业将如何发展?

在即将过去的 2020 年,新冠疫情几乎改变了每一家企业和每一个人。对电子产业而言,供应链安全、供需不平衡、供应地和交付方式均在发生改变。日前在深圳举办的“第三届芯跑科技技术论坛”上,多位半导体行业大咖聚集一堂,分析了 2020 年半导体产业遇到的问题,并对 2021 年的市场趋势和产业发展做出预测与展望。

SIA:中国国内市场占半导体销量的60%,但终端需求只有25%

近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了分析机构Credit Suisse12月17日撰写完毕的《中国半导体自主性调查报告;现在与未来展望》(Examining China’s Semiconductor Self-Sufficiency Present and Future Prospects),用较为详尽的数据分析了中国半导体行业五年多以来的发展态势,以及政府激励计划打造自主可控生态圈的整体图景。

半导体投资机构(PE/VC)为什么越来越重视知识产权?

昨天,华为又开了一场发布会。无疑,再次引起业界的关注。