比亚迪:加快比亚迪半导体分拆上市工作,着手培育子公司

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 12月14日,比亚迪在其最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露,在公司市场化发展的战略布局下,比亚迪半导体作为中国最大的车规级 IGBT 厂商,仅用 42 天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构,迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作,并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营,不断提升公司整体价值。

公告显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的35研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的 规模化应用,比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体 的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长点。在其他业务领域,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。 未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成长为高效、智能、 集成的新型半导体供应商。

比亚迪从2005年就开始布局IGBT产品,在过去的十五年里,比亚迪不断推陈出新,并且今年还开始动工了10亿的IGBT项目,由此足以见得比亚迪在IGBT芯片以及新能源汽车领域的毅力和决心。

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