新基建背景下,2021年5G、汽车产业怎么走?

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2020年已走近尾声,在疫情和中美贸易摩擦的影响下,国内电子产业历经巨变,产业链上下游都不可避免地遭遇了艰难时期。与此同时,在国家科学防疫和政策支持下,电子产业也激发了自立自强的决心,在多个领域加速实现国产替代。

回顾2020年,关键词不外乎5G、新基建、换机潮、可穿戴、半导体元器件、国产化等,且相关产业热度居高不下,不断向横向和纵向持续延伸,助推着产业升级和发展。

展望2021年,随着5G商用化进程加速,在新技术和新需求的双向驱动下,带动产业链上下游协同发展,引领着电子产业不断向智能化、数字化等方向发展,加速经济数字化转型及全球商业格局重塑。

 

5G商用化加速换机潮需求

可以说,2021年是5G换机潮的关键一年已是业界共识。

2020年本是5G商用化开启后,5G换机潮加速“狂奔”的一年。然而,在全球疫情肆掠和中美贸易摩擦的背景下,上半年全球经济进入疲软期,导致换机周期延长,终端消费市场也陷入低迷。

可喜的是,基于国内疫情防控的成果显著,在政策支持下,随着国内5G基础建设取得阶段性进展,加之国内主流品牌厂商的5G产品陆续出世。业内人士称“国内市场5G手机持续性的渗透已经实现了从0到60%的突破”。

作为全球供应链中最重要的消费市场,在国内安卓系已经实现5G卡位,且基本完成了5G的产品布局的情况下,5G版iPhone 12的发布成为5G换机潮的最大推力。展望2021年,明年的5G智能手机市场,仍是苹果和安卓系的两大对决。在5G iPhone12系列带动第一波5G换机热潮后,明年的5G需求更为普及,市场竞争也将更加激烈。

在此背景下,备受关注的2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于9月1-3日在中国深圳国际会展中心启幕。作为年度大秀,ELEXCON2021紧跟5G、AIoT、大数据等领域的新技术、新产品需求,将在充分发挥深圳地区的本土资源优势基础上,围绕5G领域的前沿技术、产业趋势、创新应用展开交流和探讨。此次展会期间,“5G技术与车联网”专区和“第三届5G全球大会(中国站)暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会(深圳)”将是头号热门,同时聚焦展示AIoT、大数据、嵌入式技术、智能制造、智能硬件等热门技术及应用方案。

产业链催生新技术爆发

在苹果发布今年的5G新品后,全球10亿存量iPhone用户累积已久的换机需求蓄势待发。随之引发业界关注的还有dToF、无线充电、AR/VR等新技术的应用,也催生了安卓系品牌的新技术布局。

其中,dToF方案以苹果较为独家,苹果主要是采用的LiDAR方案,这也是iPhone 12 Pro的技术卖点。据集微网报道,此前,dToF阵营都只有苹果一家终端厂商,而供应链消息称大多数的手机品牌都有立项,包括供应链的很多企业,也都有在配合终端客户做开发,明年的应用前景更为广阔。

与此同时,自苹果在iPhone11中首次引入含UWB模块的U1芯片以优化Airdrop功能并开始加码含UWB的智能家居业务后,如今三星和小米等终端厂商也齐齐发力,带动UWB技术从工业级向智能手机、汽车电子、物联网技术等领域覆盖,且带动国内相关产业链厂商加码布局。

此外,苹果AirPods系列产品持续在TWS耳机市场保持优越。苹果之外,三星、华为、小米、OPPO、vivo等各大品牌厂商凭借品牌影响力、渠道运营能力以及产品兼容度等优势,短时间内就在TWS耳机市场迅速站稳脚跟并快速扩张。有机构预测,2020年AirPods出货量有望达到0.9~1.0亿部,且2021年新款发布后有望实现40%以上的高增速。

苹果产业链持续保持超预期的增长,在5G手机和TWS耳机两大优势竞品之外,dToF、无线充电、AR/VR等新技术的应用也为其赋能。在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间,在“MEMS与传感器”专区物联网技术及解决方案专区之外,还有TWS可穿戴技术”专区及论坛也是一大看点,将吸引众多观众驻足。

功率器件国产化持续深化

近两年,科技封锁倒逼国产替代,国内产业需求大幅增长,国产半导体全面突破,半导体设备、材料、零部件的国产化进程加速推进中。

其中,功率器件传统应用需求相对稳定,新兴领域也不断为行业赋能。据 IHS 数据,2019 年全球功率半导体市场规模达403亿美元,同比增长 3.3%,预计2021年市场规模将达到441亿美元。

在5G、消费电子、汽车电子、数据中心及智能家居等需求不断增加,功率器件产能紧张,MOSFET及IGBT等国产替代持续深化。与此同时,中国作为全球最大的功率半导体消费市场,占比全球市场份额达36%,为国产化提供了先天的优势,展望未来,随着以华虹半导体、华润微为代表的代工产能的持续释放,及安世半导体、华润微、新洁能、斯达半导等厂商在高端功率器件领域的持续突破,功率半导体国产化有望持续推进。

集成电路和半导体也是每年电子展的焦点。随着新兴应用领域的崛起,助推功率器件性能、结构、材料等多个层面的迭代,也加速应用场景的拓展,在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展展会同期,有电源管理IC和功率器件专区,将继续探讨产业和市场的进一步走向。

 

着力突围高端先进封装

近年来,由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。这其中,伴随着先进封装的演进,以及各方势力纷纷拍马赶到,先进封装抢位赛愈演愈烈。

据Yole数据显示,2018年到2024年,先进封装市场的复合年增长率为8.2%,预估在2025年先进封装将占据整个市场的半壁江山,主要原因是“摩尔定律、异构集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在内的大趋势,推动了先进封装,特别是SiP系统级封装的采用。

近年来,先进封装的技术走向主要是三个方面:智能系统的集成在封装上已是大势所趋;多种先进封装技术的混合或混搭成为主流;封装向小、轻、薄方向发展仍是主流发展方向之一。

目前,长电科技、华天科技与通富微电是我国在封装测试领域的佼佼者,这些企业正深入参与到先进封装的角逐中来。随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展,先进封装就成了封装测试产业重要的发展趋势。因而,明年的先进封装市场热度依然高涨,同时需要在设备、材料等领域加大支持力度,不断提升工艺和良率,实现在高端封装领域的突破。

在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展展会期间,现场的先进制造与IC封测 专区2021中国系统级封装大会,汇集了电子系统设计、封装专业知识及产业链、原材料和设备供应商等,面向5G、AIoT等热门领域,共同探讨先进封装的市场格局和技术趋势等。

汽车电子产业加速回暖

近两年,汽车电子行业处于风头正劲的时刻。

在国家新基建和交通强国建设的大背景下,车联网及车路产业协同、交通行业数字化转型、自动驾驶成为行业热点。然而,受疫情影响,上半年多家车企遭遇关闭工厂、出货量大幅下滑的困境。但从下半年来看,已经看到有不少客户都提出了新项目的需求,汽车电子市场有望在明年加速回暖。

与此同时,伴随着智能网联汽车的发展,车联网技术、自动驾驶技术在汽车中的应用越来越广泛,对汽车电子芯片的要求更高,这带动了相应的智能芯片发展也带动了MOSFET、IGBT等功率半导体市场的发展。

此外,充电桩作为新能源汽车的配套设施,也是汽车产业发展催生的新引擎。在新基建加速建设的背景下,充电设施建设量也将大幅提高。随着车桩比进一步提升,车桩比例2:1的目标或将能在2025年实现。

汽车电子产业作为明年的热门应用领域,其需求加速回暖之时,也将使产业链同步受益。届时,在ELEXCON电子展暨嵌入式系统展展会期间设立的“汽车电子技术专区,同步还有“第三届5G全球大会(中国站)暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会(深圳)”“第三届深圳国际智能座舱与自动驾驶高峰论坛”“第二届中国共享(充)换电产业生态大会”将全面聚焦自动驾驶、车联网及电子汽车技术等相关厂商及上下游产业链大咖,对汽车电子行业技术进行全方位的展示和解读,共同探讨汽车电子产业的当下与未来。

纵观电子产业发展全局,在疫情、贸易摩擦和华为禁令等诸多因素影响下,可谓在波折中前行,其未来的技术和市场走向也备受关注,因而聚焦电子技术创新与产业链重塑,成为2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展的使命,除了上述提及的诸多专馆专区和高端论坛等活动,本次展会还将对AI、连接器、传感器、可穿戴、超级工厂等产业热点话题设立相关论坛,欢迎业界朋友前来观展交流。

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