莫大康:国产化要实现两大目标

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2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半导体领域的冷战升级,虽然对全球经济和半导体产业造成了负面影响,然而产业幸运地在惊慌中安全地度过。全球半导体业有约5%增长及根据TrendForce上个月发布的调查研究数据显示,预计2020年全球晶园代工收入将同比增长23.8%,为十年来最高。

个人观察产业发展的焦点集中在如下三个方面:

1),先进工艺制程持续进步,摩尔定律未见太多的“疲惫”

2),少见的产能紧张,涨价成时尚

3),先进封装延续产业成长

中国是一个有特色的国家,在全球Covid19肆虐下,是鹤立鸡群,首先走出困境,让全球惊叹与佩服。而中国半导体业这一年过得有些“揪心”,美国无边际随意的打压未见停手。继华为之后,中芯国际又被BIS列入“实体清单”之中。

从打压福建晋华、华为到中芯国际等,从美国方面反映出两个方面问题:1),前所未有的凶狠及千方百计的打压,这是它的基本面;2),它打压的根本目的,至少在现阶段不是想把中国半导体业彻底打垮,而是以拉大差距为主,所以美国不可能仅以国家安全为由,它要维护企业利益,减少丢失市场。因此它也经常是反复无常,为平衡利益而费尽心机。同时它的“长臂管辖”也经常遭受它的“同盟军”非议。

在美国两个“杀手锏武器”,即EDA工具及半导体设备等打压下,中国半导体业十分被动,几乎尚无还手之力。

因此在当前特殊的环境下,中国半导体业要保持清醒,在近期内美国的打压不可能止手,而且要把困难估计得充分,及千万不要抱有侥幸心理。

如下两个方面可能是关键:

不丧失信心,求生存是首位  

对于美国的无端打压要保持常态心理,因为由于中国半导体业的迅速进步才招致的结果,所以它几乎没有“调和的余地”,唯有坚持下去,用时间来战胜一切。

美国是费尽心机,利用它的强项打压我们,也正是我们的短处,所以现阶段肯定是难受的,求生存是首位。

要看到美国也处在矛盾之中,它要平衡各方的利益,所以呈不确定性,及变化无常,未来一定尚有变数。因此也不必过于惊恐,要保持足够的定力。只要中国半导体业把“底线”想透彻,还有什么可以担忧。即便假设暂时退回到8英寸130纳米时代,中国半导体业的生存空间仍很大,可做的事还很多。因为有全球最大市场等的支撑。所以要具有足够的信心及定力,相信坚持到底一定胜利。

中芯国际在先进工艺制程受阻下,业内部分观点认为可转移进入成熟制程,或者先进SiP封装、Chiplet等。我的认识这些仅是生存之策,也有必要。但是分析EDA工具及半导体设备等它们的痛点几乎雷同,缺乏试错环境是首当其冲,所以中芯国际应该在国产化突破中,勇担“试错的重任”,这是它义不容辞的责任及中国半导体业发展的关键所在。

中国半导体业发展正经受前所未有的沉重打压,所以心理压力的增大是不可避免的,需要正确及现实的引导。而美国试图打垮中芯国际那是不可能的,它的最大敌人是它自已。

用国产化来撕开美国禁运的“缺口”是最好的时机  

中国半导体业发展必须走全球化道路,否则是走不下去,也是无效及不经济的,但是现阶段美国采取逆全球化打压,逼迫我们走国产化道路,虽然国产化很重要,它的质量高与低能决定通向全球化的时间长度。但是必须清晰国产化要实现的两个目标:一个是替代进口使用,另一个要利用国产化来撕开西方的禁运“缺口”,如果做不到,或者做得不够到位,中国半导体业始终被动,永无翻身之日。

中国半导体业发展擅长于投资驱动,然而产业的健康成长,必须是投资与技术的“两轮”驱动,所以加强研发及关注人材培养等是永恒的课题。

攻克EDA工具及半导体设备等是非常艰巨的任务,也十分紧迫,它等于要去挑战西方近百年来的工业体系,所以要有扎实的措施及长远的规划。之前由于进口容易,及先入为主等因素,导致国产化进程中的“纠结”很难解开,产业链的上、下游之间很难协调。如今在美国的打压下,进口受阻为国产化创造了一个绝无仅有的好时机,必须充分珍惜及用好它。

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国产化加速了创业和创新;相对而言国内封测领域国际化走的更快

近日,第二十二届中国国际工业博览会在上海举办,由中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和教授吴林晟研究团队自主研发的整套射频EDA仿真软件参加了此次展会。该项目由毛军发院士和吴林晟教授研究团队、芯和半导体科技(上海)有限公司共同合作,并且得到了国家973项目、国家自然科学基金、国家重大专项、上海市科委科研计划项目等的支持。