国产半导体设备厂商的出路在哪?

分享到:

一则新闻,引起了半导体设备领域的新变化。

日经报道指出,近日,美国最大半导体制造设备厂商应用材料公司(AppliedMaterials)发布消息称,把收购原日立制作所旗下的KOKUSAIELECTRIC的价格提高到35亿美元。新的收购价比先前价格(22亿美元)高出59%。

应用材料是世界上最大的半导体设备厂之一,多年稳居半导体设备市场榜首。此次出手收购,已隔多年。但回望其成长,可以说,收购起到了莫大的作用。事实上,不仅仅是应用材料公司,设备领域外资巨头们的发展史基本就是并购史。

如今的半导体设备行业已经是高度集中的市场格局,应用材料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年牢牢占据了全球前五的位置。而这些厂商正是在前一轮的积极并购后慢慢定型,成为了业内的标杆企业。

巨头并购史

半导体行业观察选取了一些排名靠前具有代表性的企业,具体包括应用材料(AppliedMaterials)、阿斯麦(ASML)、东电电子(TokyoElectron)、泛林(LAMResearch)、科磊半导体(KLA-Tencor)、爱德万(Advantest)、斯科半导体(SCREEN)、泰瑞达(Teradyne)、日立高新(HitachiHigh-Tech)、先进太平洋科技(ASMPacificTechnology)十家。希望能从这些企业的并购行为中,获得他们发展成为巨头的密码。

半导体行业观察根据对各公司网站历史及收购相关公告进行整理(只对已公开事件进行整理),发现样本中的十家公司自1996年起至今共发起了92次并购。在高技术壁垒的基础上,并购行为助力半导体设备市场逐渐成为高度聚焦的市场。根据Gartner的数据,前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升,1998年为58.2%。而到了2019年,光前五家企业市占就达到70%以上。

 

 

对于企业来说,并购的目的始终是促进公司更好、更快地发展,因此企业必然将自身的发展战略及目标作为并购的重要考量,以追求利益最大化。我们研究这些企业的历史并购行为也能较直观的证明这一点。

首先,我们回顾这几个设备企业的并购史,发现十家企业中应用材料和科磊半导体的收购行为最为积极,收购次数分别达到21次和28次。

对于应用材料而言,其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品,除了光刻产品基本由ASML垄断外,其他产品基本均有布局,因此其并购行为也表现出积极、广泛的特征,尤其会选择并购自身不具备的产品线,或者能够改进其现有产品的技术。此次应用材料再度出手收购,将有利于扩展其产品线。

科磊半导体是半导体工艺控制领域的市场领导者,在各个细分领域均希望保持强劲的竞争力,因此其并购的企业基本覆盖了主要的细分领域,表现为并购数量较多。自1998年起,科磊半导体通过一系列外延并购整合行业内资源,获取先进技术,提高市场占有率。

巨头们的并购原因

总体而言,在半导体产业发展的漫漫长河中,半导体设备行业发生的并购事件并不少见,企业进行并购的动机也较为多样。但无论并购出于怎样的考量,我们始终不能脱离企业对于自身发展的考量。事实上,企业进行并购行为大抵逃不了扩大自身规模以及补充战略短板这些因素。

追求产品互补

首先是追求产品互补的一些并购,半导体工艺的复杂性决定了半导体设备的种类繁多,各企业布局的设备产品也必然有所差异。同时各企业的下游具有高度的一致性,因此半导体设备企业有动力通过并购行为,较好地结合两类甚至多类成熟的产品,追求收入、费用、客户、研发等等多方面的协同效应,从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

这其中,一个著名的例子就是KLA与Tencor的合并,这次合并,形成了过程工艺控制设备细分领域的互补,奠定其在过程控制控制设备的龙头地位。

TencorInstruments,Inc.与KLAInstruments同年成立。尽管两家公司都生产用于半导体的检测设备,但双方的产品线专注于半导体生产的不同部分。KLA专注于缺陷检测解决方案,而Tencor则致力于量测解决方案。

1997年为了强化公司的市场竞争力,KLA同意以13亿美元一对一的股票互换合并Tencor。事实上,早在1992年双方就达成了合并意向,但在1993年初中断了合并协议。

1996年的半导体市场低迷,KLA和Tencor重新考虑合并,以便节约开发成本。KLA当时拥有2500名员工,年收入约6亿美元,;而Tencor当时拥有1400名员工,收入为4.03亿美元。华尔街分析师们认为双方合并是互补,KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测和其他良率工具,加上Tencor的良率监测过程诊断工具,可以为半导体制造商提供了更加完整的离婚率管理产品和服务。1997年5月双方完成合并,命名为KLA-TencorCorp.。

合并后的KLA-Tencor凭借其良好的现金流大肆进行收购,扩充KLA-Tencor的产品组合,强化公司的竞争优势。

公司2001财年的收入为21亿美元,比前一年增加了40%,同时净利润提高了74%,反映了公司稳定的收购政策和强大的产品供应,也确保公司成为半导体检测和量测市场的领先者。当时公司保持每个月平均引入一种新的过程控制和成品率管理解决方案,以满足半导体产业检测和量测要求,极大的推动了半导体产业的发展。

扩展自身领域

其次是扩展自身领域,具体表现为出于对新技术的追求或者对于全新市场的开拓等方面。新设备和技术需求兴起时,在相应领域的及时布局可以使设备企业有着较强的先发优势和竞争能力,充分受益于需求红利。

这其中需要提到一项技术——CMP技术。在1995年以前,工艺制程仍大于0.35微米,业界极少用到CMP技术。而到1995年工艺节点发展到0.35微米时,非全局性的平坦化手段基本失效,只有CMP能够提供光刻所需要的平滑度。因此CMP设备需求迅速爆发,成为各类设备中市场空间与需求增长速度最快的设备。

受急剧增加的需求催化,为竞争市场份额,CMP设备行业发生了多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来迅速切入新兴的CMP市场;应用材料在自主研发的基础上,收购无浆料CMP设备的龙头企业Obsidian,以追求最为先进的一体化CMP设备;诺发系统(2011年被泛林收购)通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP设备领域。

当然,也有只为强化自身优势而进行并购的案例。这其中,值得一说的就是ASML。

2002年之前,光刻机行业的头部企业一直是日本尼康和佳能。ASML当时产品在市场上没有优势,为了突破尼康及佳能的技术垄断局面,在采取政企合作及创新实验的模式的基础上,ASML收购了美国境内唯一一家仍在光刻机领域艰辛打拼的同行——硅谷光刻集团(SVG),就此加强了与美国本土的联系,为后续融资奠定基础。

巨头成长史

事实上,在企业的发展中,对于并购事件并不能一概而论。他们在不断壮大自身的时候,往往会调整自身的并购战略。

仍然以应用材料为例,应用材料是全方面的龙头企业,在其成长过程中,并购是非常重要的手段之一。

1997年,为了进入集成电路生产过程检测和监控设备市场,应用材料先后分别以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司OpalTechnologie和OrbotInstruments。

1998年,为了完善生产线,应用材料收购了Consilium;

进入到2000年,为了进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域,应用材料收购了EtecSystem公司;

2001年,应用材料又以2100万美元收购了以色列公司Oramir设备有限公司,看中了该公司的半导体芯片激光清洗技术,对其已有的芯片检测控制系统形成了良好的补充;

2009年,应用材料以3.64亿美元收购了SeemitoolInc.,主要是为了增强公司在晶圆级封装以及存储存储器产业向铜互连工艺转变这两大市场上的实力。

2011年,应用材料为了重新回到电离子移植设备市场,以50亿美元收购了半导体制造商VarianSemiconductorEquipmentAssociates。

值得注意的是,应用材料公司于2013年9月24日宣布将与东京电子公司合并,总市值价值超过300亿美元。但是2015年4月27日,宣布与东京电子公司的合并流产。

之后应用材料公司多年不再有并购行为,直到最近报道指出其溢价收购KOKUSAIELECTRIC。从我们所列出的收购行为来看,在应用材料的发展过程中,并购迅速为其带来了新技术,使其能够始终跟进市场需求,敏锐抓住发展机遇,不断增强了自身实力。

同样可说的还有泰瑞达。泰瑞达(Teradyne)在1960年由Alexd‘Arbeloff和NickDeWolf在马萨诸塞州创办,从生产二极管测试仪起家,到今天已经成为自动测试设备(AutomaticTestEquipment,ATE)领导品牌。

1980年早期,泰瑞达收购Aida和CaseTechnologies,进入了计算机辅助工程(CAE)业务领域,1988年达到公司营收35%。

1987年,收购电路板测试系统制造商Zehntel扩展了其元件测试业务;同年推出了第一款模拟VLSI测试系统A500。

1995年,收购了Megatest公司,扩大了半导体测试业务,以推出更小、更便宜的测试仪,通过Catalyst和Tiger测试系统成为高端片上系统(SoC)测试的市场领导者。

2000年,收购了HercoTechnologies和Synthane-Taylor,2001年收购了为汽车制造提供电路板测试和检验设备的GenRad,并将其合并到装配测试部门。

2008年,收购Nextest和EagleTestSystems,扩大了其半导体测试业务,分别服务于闪存测试市场和大批量模拟测试市场。同年,凭借内部开发的Neptune产品进入磁盘驱动器测试市场,该产品服务于数据密集型互联网和计算存储市场。

2011年,收购了无线产品测试解决方案供应商LitePoint。随着LitePoint的加入,泰瑞达的产品组合从半导体芯片的晶圆测试延伸到系统级电路板,再到终端产品。

2019年,收购大功率半导体行业测试设备供应商lemsys,扩展泰瑞达在新兴和快速增长的功率分立领域测试市场中的作用。

我们能发现,50多年来,泰瑞达一直坚守“创新”,根据市场和产业趋势的变化通过并购不断自我调整。从成立至今,不间断地研发领先技术、开发创新的产品和解决方案。

当然也有比较特殊的例子,就是ASML。在我们看来,这家企业似乎一直很专注,只做光刻机这一件事。事实上,ASML也不是满头苦干的类型,在这些年的发展中,也经历了一些并购以加强自身实力。在广发证券的研究报告中指出,ASML平均单次收购金额最高,达到了17.3亿元,远超其他企业,体现出企业发展模式的区别。ASML收购标的均为围绕光刻的高附加值补充技术和上游关键子系统供应商,表现为收购的次数较少,但平均交易价格高昂。

在这些年中,ASML先后对光刻细分领域的龙头进行投资,实现了飞速成长,比如2007年收购美国Brion,强化专业光刻检测与解决方案能力;2013年收购Cymer,加速EUV发展;2016年收购拥有最先进的电子束检测技术厂商HMI,与ASML现有曝光技术形成互补;2017年,以24.8%股权收购卡尔蔡司,进一步为其EUV光刻设备的镜头部分提供了竞争力。

无论是应用材料、泰瑞达又或者是ASML,他们的并购目的或有不同,但最终的目标都是为了实现企业的良好成长。回顾和总结半导体设备企业的成功并购史,我们发现一个较为共性的特征,并购往往隐含着对于下游技术和设备需求的布局。以应用材料、泛林和东电电子为例,在历史上制程发展的三个关键时点,均选择了积极并购以布局下游需求激增的关键设备和技术,提升自身的竞争能力,在对应的领域实现了较好的收入增长。

国产设备厂商的出路

以史为镜,全球半导体设备企业的并购历程和发展经验对于正处于关键破局时期的国内本土设备企业有着极大的借鉴和参考价值。

目前国内设备厂商正在积极布局,在多种设备领域已有一定的布局和突破,但不可忽视的是,国内设备与国外先进设备相比仍有一定差距,一是有一定竞争力的产品在领先制程上的差距,企业依赖自身技术实力完成半导体设备从无到有的布局是十分困难的,企业可以通过并购手段,为自身补充实力。当然还包括引进成熟技术、先进人才,或是与掌握技术的企业合作、成立子公司等。

已经有一些国产厂商通过并购活动加强自身实力,2015年七星华创与北方微电子合并,增强其28nm产品的竞争能力,同时提高14nm的研发能力;北方华创收购Akrion以加强对清洗设备的布局和供应能力。至纯科技也积极布局清洗设备,其目的均为保持前沿性,提供满足下游需求的“合意”设备。天准科技也在最近用1.6亿收购德国公司MueTec,显示出布局半导体设备的野心。万业企业领头境内外财团完成全资收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商CompartSystemsPte.Ltd.

至此,我国也出现了一些表现相对突出的设备企业,如设备制造龙头北方华创、在刻蚀机领域做出突破的中微半导体、封测领域龙头长川科技、从事高纯工艺系统的至纯科技以及国内单晶生长设备稀缺标的晶盛机电等。不难发现,其中有几家正是通过并购活动在不断壮大。

目前,我国已经实现了12英寸国产装备从无到有的突破,总体水平达到28纳米,刻蚀机、离子注入机、PVD、CMP等16种关键装备产品通过大生产线验证考核并实现销售。

以上这些成果显示,我国集成电路制造技术水平已经取得长足进步,进一步缩小了与国际先进水平的差距。

说在最后

在国家重大专项的引领下,国内优秀半导体设备厂商将逐步打破国外的技术封锁,这种技术差距已经缩小至1-2个技术代,在一些特定领域已经达到了同步验证水平。

同时学习大厂的成长轨迹我们也能发现,众多巨头的形成与并购脱离不了关系。我国设备厂商想要不断壮大,除了提高自身核心竞争力,不断吸纳人才以外,收购也应成为重要的发展策略之一。

近期,半导体设备市场又逐渐开始活跃起来,并购活动再次兴起。让我们不得不揣测,半导体设备市场隐隐有改变的苗头。而这,正是国产厂商的机会。

 
继续阅读
美日欲在半导体等领域建脱离中国的供应链,外交部强势回应

5月7日,外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由,强调要加强合作,意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。

日本政府将制定半导体国家战略 欲增强供应链

5月5日,据共同社报道称,对于搭载于所有电子设备的半导体,日本政府本月内将汇总旨在强化开发及生产体制的国家战略。原因除了着眼于第五代(5G)移动通信系统等的扩大而谋求稳定供应外,还有美国和中国的技术霸权之争令半导体在安保方面重要性上升。

半导体 硅片 晶圆 集成电路 芯片是什么?芯片与集成电路 半导体 关联及区别?

4月23日青亭网报道,USPTO早期就公布了一份苹果AR交互专利,该专利源自由收购的Metaio公司,描述了一套Thermal Touch方案,简单说就是基于温度差,实现不同物体表面的触控专利(可以说成“热触控”技术)。

国产55nm闪存量产:可擦写10万次、够用20年

3月份曾有产业链人士透露,虽然NAND闪存仍是供过于求,但由于控制芯片严重短缺,将导致固态硬盘的价格上涨,NAND闪存的合约价格在二季度将因此而趋于稳定,并开始上涨。国产55nm闪存在这个时候量产,也算给市场带来一大好消息。

全球二手半导体设备市场,也许比想象的还要碎片化

半年多以来,全球芯片产业链供需不平衡一直是个热点话题,各大晶圆厂的产能分配和复杂的地缘政治因素交织在一起,让行业内的众多资深分析师对如何解决芯片短缺危机的方案莫衷一是。分歧中也有共识,那就是本来相对处在“潜伏”层面上的二手半导体市场再次成为热点话题。有媒体之前曾就全球二手半导体市场尤其是日本市场采访了VLSIresearch主席Risto Puhakka,虽有珠玉在前,此议题仍有值得发覆之处。