备料不齐将加剧芯片缺货,今年恐难以缓解

标签:芯片
分享到:

据经济日报报道,半导体产能供不应求,业内认为,备料不齐的长短料问题或将加剧芯片短缺情况。半导体厂商普遍预期,今年缺货情况难以缓解。

长短料意为备料不齐,影响出货的现象。半导体从厂商表示,当市场出现供不应求情况,厂商为确保料况无虞,势必会增加下单或寻求更多货源抢料,使得市场更加恐慌,产能更吃紧。

半导体厂商指出,终端厂商备料难度大增,为产品出货添增不小变量,产品可能因为料况储备情况不一,出现备料不齐的长短料状况,部分原料不足造成出货受阻,进而加剧芯片短缺的影响。

台积电董事长刘德音此前表示,目前全球芯片短缺有三个主要原因:一是新冠疫情导致供应链库存堆积。二是不确定因素增加,来自美中贸易战使供应链与市场占比的转移,其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占,这些不确定因素导致重复下单,实际产能其实大于真正市场需求。三是新冠疫情加速各行业的数字化转型。

继续阅读
美国又占领芯片高地,IBM造出2纳米芯片,一片就有500亿个晶体管

自去年以来,芯片成为全球热议的关键科技,没有芯片就无法在这互联网时代抢占先机,但想要自主研发也并非易事,因为光刻机技术只掌握在少数国家。而那些拥有自研技术的企业正在加快脚步研发更先进的产品,目前5纳米已经完成量产,各家公司又纷纷投入到下一阶段的研发工程中。而近日,首款2纳米芯片终于问世,IBM率先“抢跑”,成为率先公开相关技术的企业。

IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑。

模组芯片化、芯片场景化,在物联网领域掀起新的风暴

在《全球蜂窝物联网模组数据一览》一文中分析了新鲜出炉的模组出货量数据,其中透露了很多信号。

全球芯片短缺,美国汽车业再次向国会施压

据悉,美国大型汽车制造商和供应商再次向国会施压,要求解决全球半导体芯片短缺的问题,这已经限制了全球汽车的生产。

半导体 硅片 晶圆 集成电路 芯片是什么?芯片与集成电路 半导体 关联及区别?

4月23日青亭网报道,USPTO早期就公布了一份苹果AR交互专利,该专利源自由收购的Metaio公司,描述了一套Thermal Touch方案,简单说就是基于温度差,实现不同物体表面的触控专利(可以说成“热触控”技术)。