台积电今年将砸下2000亿扩产:3nm工艺明年量产

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尽管2021年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下300亿美元扩充芯片产能。

台积电此前公布的2021年度资本开支是250-280亿美元,这已经是大幅增加后的结果了,毕竟2020年资本开支才170亿美元,最初预计今年也就是200亿美元。

现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资,全年预计投资300-310亿美元,折合人民币至少2000亿,相比此前的计划增加了10-20%。

此前台积电宣布在3年内投资1000亿美元扩张半导体产能,这次调整就是新计划中的第一步。

300多亿资金中,其中大部分都是用于先进工艺产能,除了已经量产的7nm、5nm工艺之外,3nm工艺、2nm工艺也会加快,其中3nm工厂明年上半年装机,下半年量产。

2nm工艺目前还在研发阶段,进展顺利,2nm晶圆厂明年在新竹动工开建。

针对目前更为紧缺的成熟工艺,台积电预计投资至少100亿美元扩产,主要提升28nm以及40nm以上等成熟工艺。

 

 

 

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