芯片短缺危机加剧中小初创企业内卷性互害

标签:芯片
分享到:

董某是中国台北一家硬件初创公司的创始人兼首席执行官,他目前深陷芯片缺货危机之中。

据日经亚洲评论4月16日报道,董某说:“当我在一月份认识到芯片缺货时,已经为时已晚。有些供应商告诉我,我必须要等10个月才能拿货,而之前我只需要等一个月。这就意味着,即便是我下单成功,我也一整年都拿不到货。”

美国总统拜登(@法新社)

董的业务规模相对较小的,这也意味着他在芯片供应链中处于很难拿到货的一方,因为规模越大的企业,议价权就越大。

到三四月份的时候,芯片短缺已经溢出到半导体产业之外,引发了某种程度的地缘政治紧张,三星、苹果等公司明显感受到某些政治上的压力。

4月12日, 美国总统拜登召开了一次线上会议,讨论半导体行业的供应链弹性问题,与会方有美国各大半导体巨头,其中包括三星和台积电。

今年年初,汽车芯片短缺问题一度非常严重,美国、日本和德国是全球三大汽车生产国,联手向中国台湾地区一些芯片代工厂施压,要求他们优先供货汽车芯片,其代价就是牺牲手机和PC供货商的利益。

台积电董事长刘德音对此表示:“我们已经与一些客户进行了重新谈判,并帮助政府呼吁优先考虑供应汽车芯片。与以往不同的是,这次我们芯片产能分配基于先到先得原则。”

某计算机行业高管告诉日经亚洲评论:“我们告诉供应商不要向相对小的竞争对手供应芯片,为了拿货,我们可以提高芯片报价,但我认为我们的竞争对手也会这么干,这是在互相伤害。”

日经亚洲评论获悉,一些PC制造商甚至下了比原计划更大的订单,而且比原定计划要早得多,以阻碍其竞争对手拿到足够的芯片。

全球第二大笔记本电脑制造商仁宝电子的一位高级主管说:“我每周不得不频繁宴请供应商的老板,并陪着他们打了很多次高尔夫球,恳求他们优先考虑我的需求。”

芯片短缺的源头可以追溯到更早,5G网络的大规模铺设也是重要的原因之一。5G智能手机有三根天线,而4G智能手机只有一根。它还需要比4G手机多30%到50%的无源器件。

另外一个原因是美国的华为禁令,一方面迫使华为提前屯货以备不时之需,一方面刺激了小米、三星的等竞争对手的采购额度,希望能填补华为市场空白。

各种芯片的供货周期都比以往要长很多

美国对中芯国际的制裁让局势进一步恶化,让客户产生了恐慌情绪,不得不重复下单,或者搞超出需求能力的“防御性订单”,而且某些自然灾害也对芯片短缺危机推波助澜。虽然如三星、英特尔等大厂都制定了扩产计划,但半导体生产周期很长,产能扩大需要几年后才能真正显现出效果。

贝恩公司(Bain&Co.)的合伙人,研究技术供应链专家彼得·汉伯里(Peter Hanbury)表示,目前半导体产业链的根本问题是基本需求超过了供应。芯片供应链的一位行业高管表示:“这种强劲的需求不会永远持续下去。人们不会突然购买五部手机或五部汽车。我担心,这种情况会突然来个急刹车。”

台积电营收的分布情况

台积电董事长刘德音承认,很多客户都有重复订单,以减轻地缘政治紧张局势造成的供应链中断的风险。他警告芯片短缺现象可能会持续到2022年。中国台湾慧荣科技总经理苟嘉章表示:“这种严重短缺对许多初创企业和中小型企业非常不利,如果一些重要的芯片供应不能拿到,他们中的许多企业可能会倒闭。”

继续阅读
IBM发布全球首个2nm芯片制造技术,“蓝色巨人”是如何做到的?

5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑。

模组芯片化、芯片场景化,在物联网领域掀起新的风暴

在《全球蜂窝物联网模组数据一览》一文中分析了新鲜出炉的模组出货量数据,其中透露了很多信号。

全球芯片短缺,美国汽车业再次向国会施压

据悉,美国大型汽车制造商和供应商再次向国会施压,要求解决全球半导体芯片短缺的问题,这已经限制了全球汽车的生产。

半导体 硅片 晶圆 集成电路 芯片是什么?芯片与集成电路 半导体 关联及区别?

4月23日青亭网报道,USPTO早期就公布了一份苹果AR交互专利,该专利源自由收购的Metaio公司,描述了一套Thermal Touch方案,简单说就是基于温度差,实现不同物体表面的触控专利(可以说成“热触控”技术)。

高端芯片能解决智能驾驶的问题吗

相信经过这几个月的“熏陶”,大家都对半导体紧缺的事实有了充分的认识,自2020年12月起,汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企,最先放出口风的是奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田、菲亚特克莱斯勒等知名汽车厂商,先是减产、推迟部分产品线,部分工厂甚至出现了停工的状况。甚至有预测称缺芯会导致2021第一季度全球减产100万辆轻型车辆。