中国芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能

标签:中国芯片
分享到:

半导体芯片是重中之重的高科技产业,国内的技术与国际最高水平显然有一段差距,特别是在半导体制造上。对于国产芯片,很多人都期望未来5年国内就可以弥补差距,甚至反超国际先进水平,这个可能吗?

对于这个问题,真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法,他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。

王强表示,中国芯片设计和制造确实与世界最高水平有差距,但芯片设计方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。

在举国力量、全产业链的投入之下,他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破,甚至会在局部实现反超。

王强认为,没有基础科学,也就无所谓这个技术,更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新,它又对基础科学提出了原则性的要求。因此,基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。

 

继续阅读
中国在新兴科技领域发展凶猛,在又一个科技领域赶超美国

近日分析机构智慧芽公布的数据显示,中国在人工智能领域的专利申请量已超越美国并居于全球第一,分析数据指出中国申请的人工智能专利已占全球比例达到47%,凸显出中国在新兴科技领域的领先优势。

拟用神经形态芯片,“复制粘贴”人脑

人类的大脑包括不计其数的神经元,神经元之间有着复杂的网络连接,这个网络实现了大脑的功能。神经形态工程学(Neuromorphic engineering)是在 20 世纪 80 年代,由加州理工学院的卡弗·米德(Carver Mead)提出的与大脑网络连接密切相关的一门科学。

美施压阿斯麦限制对中国出售光刻机,中国芯片前路坎坷?

近日,荷兰的一家半导体公司走进了大家的视野,“光刻机十亿一台仍供不应求”更是火上热搜,这家看起来“钱”途无限的公司便是光刻机巨头阿斯麦(ASML)。

中国半导体要做好四件事,才能提升竞争力缩小差距

现阶段中国半导体业最主要的任务是争取时间,做好自己的事,努力提升竞争实力,及实现缩小差距。要充分认识这样的发展机遇已是来之不易。

5G小基站的春天或将因这颗国产芯片而提前到来

工信部最新数据显示,我国5G发展取得积极成效。截至8月份,累计建成5G基站达到103.7万个,已覆盖全国所有的地市级城市;5G终端用户突破4亿,是全球最大的用户群体。今年1-8月份,国内5G手机出货量达到1.68亿部,同比增长80%。尤其是8月份,5G手机占比已经提升到74%。