中国芯片5年内反超世界最高水平?专家:局部有可能

标签:中国芯片
分享到:

半导体芯片是重中之重的高科技产业,国内的技术与国际最高水平显然有一段差距,特别是在半导体制造上。对于国产芯片,很多人都期望未来5年国内就可以弥补差距,甚至反超国际先进水平,这个可能吗?

对于这个问题,真格基金联合创始人王强在接受新浪采访中也谈到了自己的看法,他领导的基金近年来也是国内科技以及半导体领域的重要投资者。

王强表示,中国芯片设计和制造确实与世界最高水平有差距,但芯片设计方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。

在举国力量、全产业链的投入之下,他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破,甚至会在局部实现反超。

王强认为,没有基础科学,也就无所谓这个技术,更无语所谓这个技术的创新。但是随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新,它又对基础科学提出了原则性的要求。因此,基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。

 

继续阅读
华为3D堆叠芯片是技术妥协,还是根本解决之道?

近几年,美国的一纸禁令,切断了华为芯片供应链,也堵上了华为购芯的道路。然而,就在层层制裁之下,华为仍然迸发出强大创新能力,近期连续公开了多个关于3D堆叠芯片的发明专利,似乎已为无法代工其芯片的窘境找到解决方案。

如何利用可配置芯片实现PWM风扇驱动?

如今,冷却风扇被广泛使用,并且在电子设备中极为重要,尤其对于那些不间断运行的设备,包括电源、服务器、计算机和电信设备。

玩手游为什么需要AI芯片?谈谈AI超分技术在手机上的落地

遥想2012年,有手机厂商拿自家手机的性能去和Xbox 360游戏主机做比较。虽说10年前的这番对比是噱头大于实际,而且以手机的形态和体积可承载的功耗与发热,无论如何也难与游戏主机相提并论。但从那个时候开始,手游的画质也成为核心竞争力。

美科研人员研究芯片级光子生物传感器,应用于新冠肺炎病毒免疫检测

据报道,该芯片可能会在2024年上市,它大约为25毫米见方,厚度约为3毫米。该传感器系统使用氮化硅材料,不仅适用于新冠肺炎,还可以用于对流感和许多其他疾病进行免疫检测。

自动驾驶的大算力芯片前景广阔,国内厂商竞逐国产替代浪潮

随着行业发展迈入快车道,自动驾驶功能的搭载对象从高端车扩展到中低端车型成为不可逆转的大势。当功能不断完备,规模越发扩大时,被称为“自动驾驶大脑”的芯片不免受到更多关注。

精彩活动